結論與建議
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市場值量及成長性:投顧預估2003年全球無線區域網路晶片產量預估仍有50%以上的成長,數量由2002年的2,000萬片成長至3,000~4,000萬片,產值則有30%上的成長,至5億美元以上。
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台灣廠商的機會:台灣廠商在2003年市佔率還小,投顧預估10~15%。對台灣廠商出貨量中性的預估是450萬片,只是上元及瑞昱單一家的出貨量預估,因此達成公司預估出貨量的機率較低。2003年只是台灣廠商剛進市場第一年,中長期逐漸建立技術基礎,市場也逐漸成熟之後,WLAN晶片市場終究還是台灣廠商的天下,長期台灣廠商仍大有可為。
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投資建議:瑞昱及上元都是台灣網路晶片產業具競爭力廠商,WLAN產業短中長期展佳,二家公司已有不錯的佈局,雖2003年貢獻營運可能比重不高,但長期十分具有潛力,因此為WLAN上游產業值得中期投資的標的。
表一、無線網路各項技術與標準一覽表
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調變技術 |
傳輸速率 |
傳輸距離 |
使用頻段 |
制定團體 |
產品推出時程 |
802.11 |
FHSS/DSSS/IR |
2Mbps |
100m |
2.4GHz |
IEEE |
2000 |
802.11b |
DSSS |
11Mbps |
100m |
2.4GHz |
IEEE |
2001/Q1 |
802.11g |
OFDM/PBCC |
22~54Mbps |
100m |
2.4GHz |
IEEE |
2001/Q4 |
802.11a |
OFDM |
54~Mbps |
30m |
5GHz |
IEEE |
2001/Q4 |
HiperLAN1 |
OFDM |
24Mbps |
50m |
5GHz |
ETSI |
2001 |
HiperLAN2 |
OFDM |
54Mbps |
30m |
5GHz |
ETSI |
2002~2003 |
Bluetooth |
FHSS |
721Kbps |
10m |
2.4GHz |
Bluetooth SIG |
2001 |
HomeRF1 |
FHSS |
~2Mbps |
100m |
2.4GHz |
HomeRF WG |
1999 |
HomeRF2 |
WBFH |
10Mbps |
50m |
2.4GHz |
HomeRF WG |
2001/Q3 |
資料來源:元大京華投顧整理
一、產業發展趨勢
規格世代交替-11g逐步取代部分11b市場,但2003年11b仍是市場主流
目前WLAN產業趨勢的十分熱門的話題是2003年11g是否會大幅取代11b的市場而進行產業規格世代交替。因為台灣晶片廠商2003年仍以11b產品為主,因此11b市場是否被大幅取代會決定台灣晶片廠商的發展空間。評論之前先簡單介紹各項標準,表一列出各項標準,其中802.11X各項技術為目前市場主流,其他歐規的HiperLAN因缺乏美系大廠支持不易成氣候,另外Bluetooth因傳輸速率及距離的限制與WLAN定位不同,但隨著WLAN價格的下滑也有部分市場逐漸被取代的現象。另外HomeRF則是介於中間不上不下,已逐漸被淘汰出局。
目前WLAN市場絕大部分採用802.11X的技術,市面上802.11X的產品包括11b、11g、11a及整合成雙頻的產品。11b及11a的標準規格已經制定,但是2002年因為大廠看好11g但技術還未準備好而延遲11g標準訂定之下,預期11g將會在2003年5月規格才會確定,調變技術雖然之前有TI主張的PBCC及其他廠商的OFDM之爭,但目前包括TI在內所有廠商都已在開發OFDM的11g產品。11a及11g相較11b最大的優勢在於速度,在相同的傳輸距離之下,理論傳輸速度可由11Mbps最高可提高至5倍或以上的速度,因此由速度來看,11a及11g取代部分11b的市場其實是中長期必定的趨勢,只是時間早晚而已。因此市場對頻寬的需求及二者間的價差應是取代速度的主要決定因素。11a速度最快但因為在日本及歐洲部分頻率使用問題還未解決,且傳輸距離太短也還未克服,加上無法向下相容市場主流11b,不易獨立存在,會與11b及11g整合成雙頻產品,Atheros已開發出樣品,Intersil產品上半年有機會看到,不過預期短期成本價格較高,會較侷限於較高階市場,因此2003年對11b威脅性較不大。對11b威脅較大的是同樣在2.4GHz傳輸可向下相容且成本差距較小的11g,且晶片大廠已推出產品,又獲得各大型零售通路公司採用並積極推展,因此以下探討11g對11b在2003年市場的影響性。
在應用速度方面,11b實際傳輸速度約4~5Mbps,TI的11b+約7~8Mbps,新推出的11b++約10~11Mbps(表二),其實接續對外WAN網路以北美一般ADSL數據傳輸速度2M以下而言即使11b應已足夠,但是若要傳輸多媒體資料,特別是日本ADSL服務速度已達12Mbps或更高速的光纖到家(FTTH)就會不夠,因此美國及歐洲等大部分地區11b短期應已足夠,因此必須是有價格上的誘因,即價格與11b價差不大,才會轉至更高速產品。但亞太地區日本、韓國對較高速寬頻及多媒體傳輸需求較強,速度的要求也會較高,IDC估計2003年亞太地區WLAN產值佔全球29.6%,因此可以說有二成以上的市場有11g或11a較高速的產品的實際需求。
表二、2.4GHz各標準技術理論與實際傳輸速度比較
|
11b |
11b+ |
11b++ |
11g |
理論傳輸速度 |
11Mbps |
22Mbps |
44Mbps |
54Mbps |
實際傳輸速度 |
4~5Mbps |
7~8Mbps |
10~11Mbps |
20~25Mbps |
資料來源:元大京華投顧整理預估
11g是否大幅取代會取決於價格及技術發展。技術方面,5月標準在ITU正式訂定後,下游廠商才會較全面性推展。此外,各家晶片廠商除會不斷提昇實際傳輸速度及距離外,11g雖會向下相容11b,但傳輸過程中其他11b也同時傳輸的結果,會明顯影響11g傳輸的品質,此部份目前也還有待廠商的克服中,這個問題是之前11g被傳言市場退貨的主要原因,因此問題必須解決,11g才能有更大量及更穩定的需求,投顧認為6~9個月的時間應可以明顯改善此項問題。
至於成本及價格方面,目前對同一家晶片或製造廠商而言,其實產品較成熟後,二者成本差距不大,只是市場與價格策略的決定。以12月上架第一家推出11g的Linksys來說,其11b與11g定價約有20%的價差(價格比較整理於表三),以二成的價差獲得5倍的速度提昇,應有不小採購更高速的誘因。但在採用低價11b晶片產品陸續推出後,價差會擴大,推出11g晶片的廠商因為是否願意降價求售以擴大市場,投顧認為,短期內11g晶片仍是少數二家大廠Broadcom與Intersil的市場,二家都不是以低價為策略的廠商,且產品剛推出成本及良率還無法大幅下降,因此投顧預估即使也降價後,與其他中小型廠商的11b晶片仍會有一段差距,但隨著其他國外廠商也陸續推出晶片而價格才會較明顯下滑。至於低價11b晶片對鞏固11b市場的影響力,投顧估計11b低價品的價格與11g的價差會較一般11b擴大至五成以上(表三),由於北美家庭零售市場對價格敏感度高,若較11g市場價差五成以上,且低價產品陸續成功量產,品質也較穩定時,則對維持11b在2003年北美零售通路主流地位應有幫助。
由於11g在標準、技術及成本等因素,下半年才會較全面性的起飛,加上2003年低價11b產品在下半年起對市場也會逐漸開始有一定的影響力,考量全球市場包括亞太地區,投顧預估11b在2003年WLAN 產品出貨約佔有65%的比重。不過仍須觀察下半年11g上游市場產品推出及競爭情況是否使晶片價格明顯下降,以及上、下游廠商的市場價格策略而定。
表三、11b/11g產品零售價格
|
NIC |
AP |
Router |
11g Linksys價格 |
80 |
150 |
130 |
11b Linksys價格 |
60 |
115 |
90 |
11b價格/11g價格 |
81% |
77% |
75% |
11b低價品價格 |
25 |
60 |
50 |
11b價格/11g價格 |
31% |
40% |
38% |
資料來源:元大京華投顧整理預估
晶片與產品整合趨勢一-晶片組塊的整合
整合主要在降低零件數與產品設計複雜性以降低成本,觀察各家公司晶片或產品整合情況也可了解其相對成本競爭力。首先在晶片元件整合方面,主要元件如圖一所示,有處理數位訊號的媒體存取控制器(MAC, Media Access Controller)、處理類比訊號的基頻(Baseband),以及管理無線傳輸的射頻(RF)、中頻(IF)及功率放大器(PA)。如同有線網路晶片的情況,其中MAC技術是台灣晶片廠商較擅長的,多數皆有設計能力,但Baseband就如同台灣廠商開發有線網路高階的PHY一樣,難度較高,要花費較多時間開發。
另外射頻的部分基本上台灣網通廠商很少有此技術,多搭配國外廠商晶片。目前最主要的晶片整合趨勢作主要有二部分,其一是把MAC及Baseband整合成一顆,2001~2002年大部分新版晶片已採取此種方式,如Intersil在第一版Prism2.0之後的2.5即是如此。另一項趨勢是所謂的零中頻(Zero-IF),即把IF整合進RF,使射頻與基頻訊號可直接轉換省略中頻,在2002下半年Intersil最新版Prism3.0及Philips的晶片皆已採用零中頻的方式。
下一階段則是要將MAC/Baseband與RF/IF二顆再做整合,不過難度很高,整合之後RF傳輸干擾的問題不易解決,因此未來半年至一年應還不會有相關成熟產品推出。至於PA的部分因為製程是以GaAs,與MAC/Baseband、RF/IF以CMOS/BiCMOS/SiGe不同,因此不會整合進來。估計目前MAC/Baseband、RF/IF的整合約較之前分開可節省晶片成本各二成合計約四成,因此若沒整合則成本競爭力差距太大。下一階段再把此二顆也整合,但節省成本幅度較少,約10~15%,且難度又高,因此時程要較久之後才會看到,市場上雖有業者宣稱已完成,但目前還只是停留在消息面而非真正有實際產品推出。
圖一、WLAN晶片主要結構圖
資料來源:ZyDAS,元大京華投顧整理
另外微處理器及記憶體的部分,目前也有二種各有優劣的不同架構,這是國內廠商晶片Die Size與國外廠商差距較大的最主要原因。一種是大部分國際大廠採用以CPU為基礎的軟體架構,另一種是目前上元、瑞昱採用的不需CPU(CPU-less)的軟體架構,二者的差異,前者的優點是設計彈性較高,可經常修改內部軟體,也可客製化依客戶需求增加功能,或調整傳輸品質等,相對即是後者的缺點,一但設計生產完成,無法再作修改或新增功能,須重新設計。
但前者因為有CPU,還須記憶體外掛或內建,目前大部分是把SDRAM整合進入Baseband,因此多了微處理器及記憶體的成本,同時造成Die Size較大使成本較後者為高。因為802.11b技術已較成熟,特別是一般零售市場功能性及傳輸品質要求不會太高,價格敏感度高,以後者設計的產品會較符合低價的要求,因此台灣廠商會採用此種方式。但對國外大廠而言,較不適合推出只供零售市場且不能客製化修改的產品,特別是潛力很大的NB客戶較不願採用不能客製化的產品,因此國外大廠產品定位須涵蓋高階及特別應用的市場而不只是零售市場,因此都是採用前者的方式,並不是大廠沒有能力採用台灣廠商較小Die Size使成本較低的CPU-less設計。
晶片與產品整合趨勢二-規格與技術的整合
在不同規格或技術的整合方面,WLAN802.11X本身不同規格的產品802.11a+b及11a+g雙頻的產品,以及802.11X與其他無線技術如Bluetooth、GPRS、HiperLAN的整合,另外WLAN與寬頻XDSL、Cable等及路由器/閘道器的結合,在產品的整合方面,都已經或即將有相關產品的推出,但晶片的部分則都還只是在開發階段,或雖推出產品但技術還不成熟,品質仍須加強。目前晶片整合較快在2003年上半年相關產品有機會量產的包括802.11X雙頻/三頻、WLAN與Bluetooth、WLAN與路由器的整合的產品。
首先在雙頻晶片產品方面,大部分國外大廠皆有開發產品的計畫或宣稱已有產品,但目前量產的廠商極少,只有率先開發出11a晶片的Atheros因為單獨11a存在不易,所以2002年下半年即推出雙頻產品已經量產,但市場採用的比仍不多,第四季市場雙頻產品仍是以二顆分開的晶片,大部分其他宣稱有產品的廠商包括Intersil、Envara量產時程都要到2003年,其中Intersil的11a及a+b產品預計2003年第一季量產,國內廠商進度會更慢,最快也要至2004年以後。
值得注意的是,雙頻產品在零售市場也開始獲得下游廠商的青睞,2002年第四季a+b產品已開始大量銷售,另外a+g晶片Atheros已完成樣品,D-Link應會率先於第一季末至第二季出推上零售市場,定價策略會十分積極,與11g價差不會太大,因此a+g也會搶佔一部份純11g的市場。另外最先推出整合Bluetooth的部分,Intersil與Silicon Wave合作及Mobilian的11b與Bluetooth整合晶片也是預期2003年量產,其中Intersil的定價28美元價格仍高,但量產後若與WLAN 11b維持5 美元以內的價差,且彼此干擾的問題若能確實解決,則也是具有不錯市場需求性的產品,只是台灣晶片廠商在此部分也較無著力點。
至於WLAN與路由器/閘道器晶片整合則很有機會,家用路由器/閘道器市場也正經歷有線轉換成無線的市場,之前無線路由器的製造是由路由器搭配WLAN模組,目前各家廠商開發的新產品是將路由器與WLAN做在同一塊板子,但更新、成本更低的是晶片直接整合,國外有數家中型晶片設計業者及台灣的上元都會在近期推出晶片,2003年第一季中以後搭配的設備應可陸續量產出貨,預估可使無線路由器成本大幅減少四至五成,對市場價格及生態應會有不小的影響。此部分台灣廠商可能的商機論述於後段。
二、市場需求預估及成長性
下游設備市場-NB帶動市場大幅成長
首先觀察下游設備市場各項技術及應用領域的市場量及成長性,用以反應上游晶片市場成長性及推估台灣晶片廠商較有機會佔有一席之地的市場量。
以Dataquest的預估數字(圖二),2002年及2003年整體WLAN市場出貨量分別高達83%及69%,之後也有三至五成的成長,維持在一個高成長的情況。其中NB/PDA內建模組市場的成長性較高,比重也不斷提高,由2001年的二成提高至2003年近四成的比重,但是為避免無線通訊影響整體運作,且台灣廠商介面及電源管理設計技術仍有待加強,因此內建模組市場的主要客戶-資訊大廠在2003年還不願意採用台灣廠商晶片。單看台灣廠商較有機會的外接(Add-on)市場2003年及2004年成長率分別為45%及19%,2005年為持平,相對市場成長性較低,不過對台灣晶片廠商而言,因出貨基期很低,隨著市佔率提高仍會有不錯的成長。
另外在絕對數量方面,Dataquest預估2002年及2003年市場出貨量絕對值分別為1,260及2,133萬片,相較MIC預估的1,550及2,250萬片略少(圖三),但是即使是MIC的預估數字,根據業界不少廠商的看法,可能都略嫌保守,一般業界認為2002年全球出貨量有約2,000萬片,2003年可成長五成以上至3,000~4,000萬片的水準。MIC並估計台灣下游設備廠商出貨量未來會持續維持七成以上,這樣高的設備市佔率會是台灣上游晶片廠商長期很大的優勢及發展空間。
圖二、全球WLAN市場出貨量預估 單位:千片
資料來源:Dataquest,2002
圖三、全球及台灣WLAN市場出貨量預估 單位:千片
資料來源:MIC,2002/12
另外Dataquest也分別預估802.11X各項技術的市場出貨量(圖四),各項技術中,台灣廠商2003年能掌握的市場絕大部分是11b,非11b的部分因為台灣技術的瓶頸短時間不易克服且市場採用的意願不高所以2003年,非11b還不是台灣的市場,即使2004年恐怕市佔率仍會偏低。Dataquest預估2003年起11b受其他技術擠壓使比重會開始明顯下降,由2002年的89%降至2003年的69%,之後二年再降至50%及35%。投顧認為其中11g的比重估計過少,2003年僅估計4%,應是在Dataquest完成預估後,晶片大廠及下游重要通路廠商才開始積極推動市場,因此對11g比重預估及對11b取代程度估計過少,因此投顧將2003年11b比重預估由Dataquest的69%降低至65%。觀察11b市場長期的成長性,也是相對較低,2003及2004年分別為32%及4%,之後為衰退,不過和上一段有關WLAN外接市場情況類似,台灣晶片廠商通常多是在產品較成熟成長率較低時才能切入,但隨著市佔率提升通常也都有很大的業績成長。
上游晶片市場-保守預估複合成長率35%以上
IDC在2002年8月對WLAN上游晶片產業也有詳細的預估(表四),其預估2003~2006年產業產值的複合成長率約35%,因為晶片價格的下降,產值自然成長會較數量為低,不過IDC的預估包括之前WLAN下游設備預估報告,較為保守,實際值應會超過。其預估數字中,對11g的預估與之前Dataquest的情況類似,也是在大廠積極推動之前的預估因此也是較為保守,也使IDC估計2003年11b的產值佔整體市場約六成(11b價格較低因此數量比重會高於產值比重),應是略為偏高的數值。投顧將以上述Dataquest及本段IDC的估計,做本文最後論述台灣廠商商機中台灣廠商出貨量的預估。
表四、WLAN晶片市場產值預估 單位:百萬美元
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2001 |
2002 |
2003 |
2004 |
2005 |
2006 |
802.11b |
NIC |
235.5 |
267.8 |
215.7 |
179.5 |
137.5 |
100.6 |
AP |
89.6 |
86.3 |
68.7 |
48.6 |
34.3 |
23.4 |
NIC+AP |
325.1 |
354.1 |
284.4 |
228.1 |
171.8 |
124 |
802.11a |
NIC |
4.3 |
25.2 |
72.3 |
158.6 |
225.1 |
257.2 |
AP |
1.5 |
7 |
19.6 |
36.7 |
48.6 |
52.5 |
NIC+AP |
5.8 |
32.2 |
91.9 |
195.3 |
273.7 |
309.7 |
802.11g |
NIC |
0 |
0 |
4.9 |
17.2 |
42.1 |
65.3 |
AP |
0 |
0 |
|
0.1 |
0.3 |
0.3 |
NIC+AP |
0 |
0 |
4.9 |
17.3 |
42.4 |
65.6 |
Dual band(a+b,a+g) |
NIC |
0 |
0 |
90 |
217.5 |
391.3 |
625.7 |
AP |
0 |
0 |
6.6 |
19.7 |
27.4 |
36.7 |
NIC+AP |
0 |
0 |
96.6 |
237.2 |
418.7 |
662.4 |
Total |
NIC |
239.8 |
293 |
382.9 |
572.8 |
796 |
1048.8 |
AP |
91.1 |
93.3 |
94.9 |
105.1 |
110.6 |
112.9 |
NIC+AP |
330.9 |
386.3 |
477.8 |
677.9 |
906.6 |
1161.7 |
資料來源:IDC,2002/08
圖四、全球WLAN市場各標準出貨量預估 單位:千片
資料來源:Dataquest,2002
三、國外相關廠商介紹與比較分析
切入WLAN晶片市場的廠商過去主要背景或領域基本上可以分為四類(表五),其一是網路的Broadcom、Marvell及台灣的瑞昱、上元,這類廠商在晶片中MAC部分技術較佳,網路管理設計方面較強,且可與其他網路產品晶片如閘道器/交換器或寬頻產品整合,較能推出其他網路整合產品。缺點是部分廠商在網路以外領域如語音/多媒體資料及無線傳輸方面能力較弱,需搭配其他廠商提供的Baseband或RF,無法提供完整解決方案,Atmel及台灣廠商目前都需搭配國外廠商的RF。其二是通訊廠商如Philips、RFMD,多數在語音及無線傳輸方面技術較佳,因此可提供WLAN主要三部分的完整解決方案,但其中有些廠商在MAC方面技術能力較弱如Intersil、RFMD。其三是資訊廠商,主要是CPU大廠Intel、AMD,二家公司產品還未正式推出,網路通訊技術能力較一般網通廠商為差,只是長期市場較成熟時與CPU整合有優勢,此部份影響之後會評論。其四是上下游整合的日系大廠,有一定完整技術能力,不過會以導入自家產品為主,因日本市場較封閉,因此與其他美歐或台灣廠商互相競爭機會相對較少。
表五、WLAN晶片廠商類型比較
領域 |
網路 |
通訊 |
資訊 |
日系 |
廠商 |
Broadcom、Marvell、Atmel、Realtek、ADMtek |
Intersil、Agere、TI、Philips、RFMD |
Intel、AMD |
Toshiba、NEC |
特色 |
MAC及網路管理技術較佳,可與原先網路產品晶片整合 |
Baseband或RF技術較佳,可提供WLAN完整解決方案 |
長期與CPU可做整合,對資訊市場有較大影響力 |
日系大廠上下游整合,可導入到自家資訊或家電產品,不過不易打入日本以外其他市場 |
資料來源:元大京華投顧整理
接下來介紹主要國際大廠產品進度與佈局及市場競爭力,產品開發進度與計劃整理於表六,各家公司掌握WLAN三大塊架構技術的部分整理於表七。之前市場焦點是在Intersil與TI在11b與11+的競爭,目前則是需密切觀察來勢洶洶的網路晶片大廠Broadcom在11b與11g市場是否能成功搶佔很大的市佔率。
1.Intersil
目前全球WLAN晶片第一大廠仍是Intersil,預估2002年出貨量可達1,000~1,300萬套,以市場預估全球市場量近2,000萬套來看,市佔率約近六成,Intersil市佔率如此高其實很大一部份是拜之前品質更好的Agere卻不外賣所賜。Intersil在MAC部分技術較缺乏,因此是與Cisco合作。11b的部分因國內外大廠及小廠紛紛投入產品開發或以推出產品之下,2003年市佔率會大幅下滑。且在新產品進程方面,11a及雙頻產品已開發好即將可量產,但推出速度及出貨量不及Atheros。11g部分進度較Broadcom略慢影響更大,因為最大客戶Linksys轉向Broadcom採購11g的晶片,12月產品已上架,未來可能連11b的採購都會受影響,不過D-Link及其他北美零售商搭配Intersil的11g產品預期最慢第一季末也會上市,進度其實差距不大,但是失去大客戶採購新產品影響較大。因此後續須觀察零售及資訊大廠的採購情況,目前來看,2003年Intersil有機會維持龍頭地位,但市佔率一定會大幅下滑,公司目標維持五成的市佔率投顧認為達到機會不高。
2.Agere
Agere曾是出貨量最多,且技術最好、品質最佳的公司,品質要求特別高的內建及企業市場市佔率最高,但是因為不外賣晶片使Intersil坐大,2002年出貨量排名第二,失去先佔市場的先機,現在改變策略可外賣,但在新晶片廠商雨後春筍般冒出、技術逐漸成熟品質差異已不大,且下游市場價格競爭激烈之下,採購Agere品質略佳但設計較複雜、成本較高產品的意願也不高。2003年其主力內建市場成長性很大,但是11b部份,HPQ、IBM部分新款產品已決定採用Intersil 的晶片,DELL也轉向Broadcom,日系廠商也多會採用日系晶片之下,11a及雙頻產品Atheros進度又較快,2003年新款NB應是較少數較高階的機種才會採用Agere的晶片,企業市場的情況也會類似,因此出貨量第二名的排名可能無法持續至2003年。
3.Broadcom
Broadcom是目前市場較看好在2003年有機會佔市場一席之地的重要廠商,長期也有機會成為WLAN最大晶片廠商。公司主要的優勢在於網路通訊技術及產品十分完整且市佔率高,產業趨勢即是將WLAN與其他網路設備晶片作整合,特別是寬頻及路由器/交換器的部分,此為公司長期發展WLAN最大優勢。且新進WLAN領域的網通大廠中,又以Broadcom目前11g產品開發進步最快,11g甚至領先龍頭廠商Intersil率先推出並獲得最大零售商客戶Linksys,在NB領域也獲得DELL的採用,因此是Intersil在2003年最大的挑戰,同時長期也將是台灣網通晶片廠商最大的勁敵,因為觀察有線網路晶片的情況,Broadcom產品因為規模經濟及技術能力強,使其在成本方面也具有不錯價格競爭力,且台灣網路晶片廠商可整合其他網路產品的優勢Broadcom也有,但台灣廠商卻沒有Broadcom擁有的很重要的一塊-寬頻晶片技術。至於之前市場擔心其11g晶片之前傳輸品質太差的情況,在公司不斷修改最後到11月中的新版本,在拉長到20公尺傳輸距離之前速度比11b還慢,目前實際傳輸速度已提高至約20Mbps,相較目前11b及11b+/++已有十分明顯落差。
4.其他網通晶片大廠-TI、Marvell
TI在2002年以11b+較高速度但不加價的訴求獲得一成至二成的市場,但是TI採用的PBCC調變技術與目前11b的DSSS及2003年11g標準訂定會採用的OFDM都不同,並非標準技術,因此中期發展不易。且TI開發標準技術OFDM的11g產品進度較慢,預期2003年第二季才會有樣品推出,比Broadcom及Intersil晚半年,即使近期又推出新版11b++,實際傳輸速度由之前11b+的7~8Mbps提高至10~11Mbps,相較11g仍只有約一半速度,因此TI在2003年市佔率恐怕易降難升。另外Marvell也是有線網路晶片的大廠,但Marvell之前區域網路就是以處理類比訊號的PHY為主, MAC技術較缺乏,且產品線不若Broadcom的完整,加上產品一直只聞樓梯響,因此公司在WLAN後續發展性仍有待觀察。
5.RF領域廠商-RFMD、Philips
RFMD、Philips等具有射頻技術能力的無線通訊晶片廠商,即使除RF外,也有能力提供MAC如Philips或RFMD也宣佈將購併Resonext,雖可提供完整解決方案,但網路部分的技術及產品推出的速度通常不會比網通廠商要強,因此目前還是以提供RF/Baseband較有機會,對台灣目前無法設計RF晶片的情況,是重要策略合作夥伴的角色。目前WLAN的RF晶片市佔率以RFMD市佔率較高,另外Philips緊追在後,目前RFMD傳輸品質仍有小幅度超過Philips或其他晶片廠商,RFMD目前成本較高,但近期即將推出新版與Philips及Intersil的新版晶片同樣會是之前談過零中頻的架構,則成本也會十分接近。RF晶片市場同樣也有新廠商的加入競爭,因此2003年競爭也不小,且具完整解決方案的廠商會越來越多,長期發展空間可能會被壓縮。
6.進度較快的中小型廠商-Atheros、Envara
Atheros、Envara在高速的產品11a及雙頻產品開發進度較快,因此在2002年非11b的高速產品市場有不錯市佔率,Atheros市佔率最高,但是其實2002年九成以上市場產值都是11b的產品,其實二家公司出貨量並不多。不過Atheros也逐漸改變之前走較高價11a路線的定價策略,並率先推出a+g晶片,且將會提供與目前11g差距不大的價格測策略,也獲得零售市場D-Link的採用,隨著2003年非11b的市場開始起飛,Atheros在2003年市場佔有率有機會提昇。不過中小型廠商初期可以產品進度推出較快獲得市場,但在大廠產品也逐漸就位後,恐怕較不易維持原先優勢,且也無其他產品線的整合支援,規模經濟有較小,都是長期發展的劣勢,除非能持續保持產品開發的領先,否則長期競爭力仍不若其他大廠。
7.CPU大廠-Intel、AMD
之前資訊界的龍頭晶片大廠Intel是銷售WLAN下游設備產品,但近期也宣佈將積極進軍市場,第一階段先採用與其NB的CPU搭售方式銷售其WLAN晶片,下一階段將部分WLAN功能整合至南橋晶片。首先第一階段,原先公司宣佈第一季推出NB新處理器Banias的同時會搭配銷售其11a+b頻晶片產品Calexico,表示除11a的RF用Philips晶片外,其他MAC、Baseband及11b的RF都會自行生產,但是因技術無法克服,2002年12月又宣佈其WLAN晶片將會延後推出,2003年上半年不一定能推出產品,2月宣佈即將推出搭售的WLAN模組,MAC、Baseband、RF都不是Intel自己開發,而是整合三家不同公司的產品,顯示Intel在WLAN技術上與網通晶片廠商仍有一段差距,因此2003年Intel推出WLAN晶片對市場的威脅性其實不會太大,而AMD也同樣不會是太大的競爭對手。
至於Intel下一階段要整合WLAN至南橋晶片,由目前有線網路LOC(LAN on Chip)個位數的市佔率可以推測WLAN要LOC會是很久之後的事,特別在目前WLAN技術還不夠成熟,整合MAC以目前技術短期還無法做到,即使是未來WLAN技術較成熟、但Baseband的整合也會十分困難,至於RF機率更小,要克服RF干擾整體運作不易,而LOC只整合MAC意義不大,因為非LOC的WLAN晶片價格本身也會不斷下降,且各項標準協定與規範都還在訂定中,因此Intel整合至南橋晶片的LOC實質威脅至少要3年之後才會發生。Intel內部其實也認為2003年還是積極推動及教育市場而不是收穫期間,所以市場在Intel有力的推手推動之下,對2003年市場的發展會有不錯的正面效應。
表六、主要WLAN晶片廠商開發計劃
|
b/b+ |
a |
g |
a+b |
a+g |
Intersil |
● |
● |
● |
● |
◎ |
Broadcom |
● |
◎ |
● |
◎ |
◎ |
Agere |
● |
● |
◎ |
◎ |
◎ |
Atheros |
|
● |
|
● |
● |
TI |
● |
|
◎ |
|
◎ |
Marvell |
● |
|
◎ |
|
|
Philips |
● |
|
|
|
◎ |
Envara |
|
● |
|
● |
|
資料來源:元大京華投顧整理
註:已經推出●(含樣品),計劃推出◎
表七、各晶片廠商掌握的技術
領域 |
MAC |
MAC+Baseband |
RF(+Baseband) |
MAC+Baseband+RF |
廠商 |
Atmel、Nextcom、Asix |
TI、ADMtek(Baseband開發中)、ZyDas |
Marvell、Maxim(只有RF)、Ralink |
Intersil(策略合作MAC)、Broadcom 、Agere、Atheros、Philips、Envara、Realtek(RF開發中)、RFMD(將購併獲得MAC技術)、Toshiba、NEC |
資料來源:元大京華投顧整理
四、台灣晶片廠商的佈局與商機
目前台灣真正有產品(包括樣品)推出的廠商包括上元、瑞昱、益勤、亞信,瑞昱與上元是投顧看好長期WLAN最有機會的廠商,之後會詳細評估二家公司。亞信只有賣MAC之外,其他三家是整合MAC及Baseband, RF搭配國外廠商晶片,亞信因為沒有整合Baseband,較不具成本競爭力,公司規模或技術也無特別優勢,因此不易成功獲得市場。至於益勤,產品定位較高,也是採用與國外大廠相同的CPU軟體架構,目前價格雖不會太高,但是因為產品架構與台灣廠商不同,成本會較高,也無規模經濟,因此在SOHO市場較難與瑞昱及上元競爭,但可以搭配母公司合勤生產中高階無線寬頻產品,銷售至合勤歐洲通路,因此仍有一定利基市場。另外國內還有一家雷凌(Ralink)預期近期也將推出台灣第一顆WLAN的RF晶片,未來若能順利量產且品質不錯,則對台灣其他上元及瑞昱而言,可搭配更具價格競爭力的RF,則台灣整體WLAN價格競爭力又可進一步提昇,值得未來密切觀察。以下介紹目前最有機會的上元及瑞昱。
1.上元(ADMtek)
上元推出802.11b無線網卡晶片時間領先其他台灣同業半年以上,但因樣品推出至量產需3~6個月的時間,因此8~9月量產出貨,客戶包括原先區域網路主要客戶智邦、友旺(出給友訊)及躍群及通訊客戶百一等,11月起出貨量已達100K,因此公司內部預期2003年出貨量有機會達3.5~4M。上元新Cost Down版近期會推出,是將MAC與RFMD的Baseband整合成一顆(RF也是搭配RFMD),製程也提昇至0.18微米,整合自家Baseband產品預計也將於第二季推出。上元還有一顆11b AP/Router的晶片將於年底送樣,是將上元2002年熱賣的家用閘道器晶片整合其WLAN的MAC/Baseband晶片,預估以此整合型SOC晶片生產的無線路由器成本會是目前的約一半,非常有價格競爭力。
2.瑞昱(Realtek)
瑞昱WLAN晶片11~12月送樣品,第一波採用的廠商主要是區域網路二線廠,包括訊舟、友勁、訊康等,12月出貨量10~20K,根據下游廠商說法,原先公司預期1月量產目前已延後至2月,不過公司近期又將量產時間延後至第二季,以通常送樣後3~6個月量產則第二季並無較慢應為正常,不過實際量產時點還有待觀察。瑞昱產品是整合MAC及自己的Baseband,製程是0.18微米,以瑞昱過去的紀錄來看,WLAN晶片應會延續過去一貫的成本競爭力。公司預期2003年第一季出貨200~300K,第二季1M,下半年3~4M,則合計4~5M。
表八、上元與瑞昱產品開發進度與時程表
|
11b NIC |
11b AP |
11g |
11a/11a+b/11a+g |
RF |
上元 |
02/09量產 |
02/1Q (AP/router) |
03/3Q |
11a+g:03/3Q |
還未開發 |
瑞昱 |
02/12送樣,03/2Q量產 |
03/1Q |
時程未定 |
11a:03/06~03/07送樣 雙頻:時程未定 |
開發中,時程未定 |
資料來源:元大京華投顧整理
3.上元與瑞昱的比較
二家公司在2003年WLAN晶片市場競爭力的比較方面,先比較基本的”Price&Performance”,二家公司產品傳輸品質及價格方面,下游廠商一致的看法是二公司是差不多的,傳輸品質都較國外大廠略有遜色,但差距不大且都符合一定的市場及認證機構的要求,成本方面,上元製程目前是0.25微米,目前版本是搭配RFMD的Baseband,相對瑞昱是0.18微米,且是自己的Baseband,理論上瑞昱成本應較低,不過瑞昱剛開始生產目前良率約50~60%,因此目前成本不一定較低,且上元之後第二季也會推出搭配自己Baseband且0.18微米製程的產品,至年中二家公司都順利量產整合自家Baseband且都是0.18微米製程,則屆時二家公司成本也應差距不大。而價格方面,無論成本為何,二家價格策略上會盡量維持貼近對方報價而不致有太大差距,只是毛利率的差異。二家公司搭配的RF也不同,上元搭配的是RFMD,瑞昱搭配的是Philips,之前上元搭配的是舊版的RF3000,市場傳言搭配傳輸品質有問題,但之後經過廠商調整已解決之前的問題,且也有新版的RF3002,因此目前傳輸品質正常。另外Philips品質市場傳言不如RFMD,實際上的情況目前版本的產品較RFMD略差一點但差距不大。另外成本方面Philips是零中頻架構,下游廠商製造成本較低,不過RFMD新版也改成零中頻,因此目前選擇搭配RFMD或Philips的RF在品質及成本上應相近,而是會依採購量不同而有不同價格。
”Time to Market”方面,上元2002年上半年即送出802.11b網路卡晶片樣品並經過不斷的調整,第四季即已量產;瑞昱樣品送出時間較上元晚約半年,2002年的年底11~12月才送樣,但因產業技術越趨成熟,量產時間應不會晚半年,以公司目前預期的2003年第二季完成量產,較上元晚也約近半年,較晚推出產品的缺點就是會失去搶佔市場的先機,以D-Link來說,因為已採用友旺以上元晶片生產的產品,已有低價產品線產品後,再增加採購以瑞昱產品生產的類似產品的意願不高,因此暫時沒有採購的計劃。上元在”Time to Market”方面目前略為領先。不過北美其他零售廠商還在觀望採購台灣晶片,因此瑞昱晶片晚一點量產仍有機會。另外在11b的AP/Router方面,二家公司都有樣品會在年底或2003年初送樣,但基本上2003年SOHO市場會以整合型閘道器有路由器功能的無線接取設備需求為主,沒有Router功能的AP只有在企業市場搭配自己的中高階路由器才有市場,因此台灣晶片廠商必須推出整合型晶片在SOHO市場財較有競爭力。上元因為2002年以成功推出有線家用閘道器晶片,因此年底送樣的產品是整合家用閘道器晶片及WLAN晶片,可做11b的AP或Router的整合型無線家用閘道器晶片,但是瑞昱有線家用閘道器晶片要到2003年2~3月才送樣,因此整合的無線家用閘道器晶片應是2003年下半年才能推出的產品,年底送樣的產品只是AP的功能。所以無線家用閘道器/路由器晶片方面,上元進度是明顯領先。至於高速的11g、11a、雙頻產品或RF,目前台灣廠商雖有規劃的開發時程,但其實變數還很大,不能以二家公司的計劃表做新產品開發速度的比較。
最後在品牌與通路比較方面,瑞昱在有線網卡晶片已建立很好的品牌及客戶基礎,此優勢會延伸至WLAN網卡晶片,因此國內二線區域網路廠商目前多與瑞昱緊密合作希望能共同搶佔部分市場。至於上元母公司是智邦對其優點是會盡量採用其產品,缺點是其他下游客戶會有一些顧慮,不過上元2002年家用閘道器晶片成功之後,也建立了一些客戶基礎,北美主要零售通路廠商都有採購上元晶片製造的家用閘道器,連友訊目前也使用上元家用閘道器及WLAN晶片,因此瑞昱品牌與通路雖略勝一籌,不過二家公司在不同產品市場佔有率各有所長,差距也不會太明顯。
因此二家公司競爭力的結論是價格/成本、品質、通路都差距不大,基本上呈現勢均力敵。但2003年誰能較大市場,投顧認為要觀察2003年上半年二項因素,其一是瑞昱真正順利量產的時程,不能晚過其他零售大廠完成導入新低價晶片決策時間,其二是零售大廠經過第一季對台灣晶片廠商的觀察期之後的採購決策,因為零售市場集中在少數幾家較大的零售大廠,因此前三大廠的採購對台灣晶片廠商會有決定性的影響,目前隨時都有可能做成決定。
4.台灣廠商的優劣勢
台灣廠商主要是切低價零售市場,但零售大廠目前對低價產品較不積極,因為全力推動11g或雙頻的龍頭廠商Linksys及D-Link在力推較高價產品的同時,應不會積極導入低價11b使二者價差擴大,以D-Link來看,即使出貨也只有舖貨至少數經銷商,二大廠商積極推低價產品時間會比較晚,但其他零售廠商可能會較快,不過目前還沒有廠商有較積極的動作。
台灣廠商主要的優勢是成本與價格,目前MAC+Baseband+RF報價,台灣廠商約8~10元,國外廠商約13~15元,約有五成的價差,D-Link市場零售價的價格則是50元與30元價差20元,約60~70%。這樣的價差理論上應能刺激低價市場需求,不過D-Link推出產品已有一季,市場反應並不熱烈,消費者似乎反而對較佳速度的產品較有興趣。不過其他零售廠商產品還未推出,沒有主要廠商大力推動之下,市場需求較不易顯現。
台灣廠商的劣勢在於品牌及技術能力較弱,2003年成長性較高的內建市場及較高速市場較沒機會獲得採用,高速的11g、11a、雙頻產品或RF,目前台灣廠商規劃的開發完成時間其實變數還很大,基本上2003年台灣廠商都沒有與國外廠商競爭這些新技術產品的實力,且許多WLAN的技術專利都為國外廠商所有,也因此較大型的下游客戶擔心台灣廠商技術支援能力及新產品開發進度之下,也不會大量採用台灣廠商的晶片。
整體而言,短期台灣廠商在2003年因為技術及品牌還在初期建立中,市場技術與標準也還未到成熟階段,因此市佔率會很小,但中長期台灣廠商逐漸建立技術基礎,市場也逐漸成熟之後,投顧認為WLAN晶片市場,在台灣廠商擁有的低成本及下游市場集中台灣的優勢下,終究還是會和有線網路一樣,成為台灣廠商的天下,但是時間會較有線網路晶片市場明顯更久。投顧認為即使到2004年台灣廠商雖會有較明顯的市佔率,但國外大廠還是佔有較大的市場。
5.2003年台灣晶片廠商市場量預估
由之前各項市場預估數字,投顧欲推估2003年台灣廠商可能的市場出貨量(表九)。首先以2003年保守及樂觀預估全球出貨量3,000萬及4,000萬套規模分別將市場分為四大類,包括外接市場中分成零售與企業/垂直,及NB與PDA內建市場共四項,NB與PDA內建市場量採Dataquest預估的數量,另外企業市場的出貨量為參考2001年市場統計數字及研究機構對2003年企業市場產值的預估,扣除前三項後可得零售市場量。總結投顧預估2003年企業/垂直市場市佔率26%、NB內建31%、PDA內建5%、零售市場38%。
表九、四種情境下台灣晶片廠商2003年WLAN出貨量預估表 單位:千片
|
全球3,000萬 |
全球4,000萬 |
|
|
台灣市佔率 |
全球出貨量 |
台灣出貨量 |
全球出貨量 |
台灣出貨量 |
台灣市佔率11% |
Enterprise/Vertical |
10.0% |
7,865 |
787 |
10,487 |
1,049 |
NB embeded |
5.0% |
9,248 |
462 |
12,331 |
617 |
PDA |
3.0% |
1,468 |
44 |
1,957 |
59 |
Retail |
17.8% |
11,419 |
2,037 |
15,225 |
2,716 |
Total |
11.1% |
30,000 |
3,330 |
40,000 |
4,440 |
台灣市佔率15% |
Enterprise/Vertical |
12.0% |
7,865 |
944 |
10,487 |
1,258 |
NB embeded |
8.0% |
9,248 |
740 |
12,331 |
986 |
PDA |
5.0% |
1,468 |
73 |
1,957 |
98 |
Retail |
23.8% |
11,419 |
2,721 |
15,225 |
3,627 |
Total |
14.9% |
30,000 |
4,478 |
40,000 |
5,970 |
資料來源:元大京華投顧預估
接下來估計四塊市場台灣廠商2003年的市佔率,也是有保守及樂觀的估計,NB及PDA內建市場如之前所述2003年資訊大廠採用台灣廠商晶片內建的意願很低,因此保守估計5%及3%,樂觀估計8%及5%。另外企業外接卡市場保守及樂觀估計分別為10%及12%。另外零售市場方面,投顧保守預估11b佔65%出貨量,非11b為35%,非11b的部分台灣市佔率較低,以5%估計,至於11b的部分,投顧以四季由10%逐漸提升至35%預估,全年市佔率保守為17.8%,樂觀估計為23.8%。合計四大市場,則整體台灣晶片出貨量市佔率保守及樂觀分別為11%及15%。
以保守及樂觀二種3,000及4,000乘上四大市場量的佔有率,再乘上台灣在四個市場11%及15%的二種市佔率,推估出四種結果,最保守2003年台灣廠商的出貨量為333萬片,最樂觀近600萬片,中性的情況則是約450萬片。以此中性預估數字來看,只是上元及瑞昱單一家的出貨量預估,即使以最樂觀情況來看,600萬片還是低於台灣二家公司公司合計要出貨的水準。因此,投顧認為二家公司預估出貨量只是參考,以市場量來看以市場量來看達成的機率可能較低。對台灣廠商2003年出貨量可能須先以較保守的方式看待,因為2003年只是台灣廠商剛進市場第一年,中長期台灣廠商仍大有可為。