德微科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

德微科技股份有限公司成立於1995年8月，成立初期以二極體晶圓貿易與代理為主要業務，為國內第一家代理銷售蕭特基晶圓的業者，並於1998年引入德國SeCoS公司團隊後，開始投入晶片結構設計，配合國內晶圓廠之投片代工，並於2003年起朝二極體專業製造商轉型。

2011年，美商達爾科技(Diodes)入股，為公司最大股東。

2022年，公司從二極體廠走向以生產車用及IPC工控等高階產品應用為主的IDM廠。

2.營業項目與產品結構

主要業務範圍為三大類：二極體、晶圓及其他。1)二極體包括蕭特基二極體、整流二極體、超快速整流二極體、穩壓二極體、高效率整流二極體、瞬態抑制二極體；2)晶圓包括蕭特基晶圓、矽整流晶圓、TVS晶圓與穩壓二極體晶圓。

2023年營收比重為二極體佔97%，晶圓佔3%。

圖片來源，公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

二極體產業屬於半導體主動元件中分離式元件之一種，半導體主動元件主要包括積體電路、光電元件以及分離式元件三大類，其中分離式元件可再細分為二極體、電晶體以及閘流體等元件。分離式元件因不需與一般其他應用IC整合，且必須獨立處理如電源管理任務等，因此獨立成為分離式元件。

整流二極體依所使用晶圓之結構區分，可分為蕭特基(Schottky)型與P/N型，蕭特基二極體是利用金屬-半導體接面以產生整流的效果，而P/N二極體則是在半導體內產生P型與N型接面以達到整流的功能。兩者相較，蕭特基二極體具備導通電壓較低，可以提高切換的速度。

蕭特基二極體因順向壓降小及恢復時間快，所以使耗能隨之降低，提供快速反應與低耗能的需求，是一種工作特性極佳的整流二極體，為公司主要利基型產品。

公司已開發出單晶片蕭特基橋式整流晶圓、高電流覆晶（Flip Chip）蕭特基晶圓等新技術，以及SMA、TO-220產線進行開發及調整，如應用於SOD(小訊號)封裝、IGBT（絕緣柵雙極電晶體）封裝。

其中IGBT同時具備BJT與MOSET 元件之優點，易於驅動、峰值電流容量大、開關頻率高等特性，主要應用於小體積、高效率的變頻電源、電機調速、不斷電電源供應以及逆變焊機中，對於綠能應用、交通運輸及智能電網之大功率系統，將為其關鍵零件。另外TO 220新產品，約可降低封裝成本10 ~ 15%，公司並往超薄型封裝發展。

2.重要原物料

產品主要原料為晶圓，均以外購為主，另外部份二極體封裝委由其他廠商進行加工生產。

3.主要生產據點

主要工廠位於桃園籚竹。

(三)市場需求與銷售競爭

1.銷售狀況

2023年銷售區域比重為台灣佔48%、亞洲佔49%、歐美洲佔3%。

公司高功率二極體，切入韓系Tyco及Semco等車廠的車用顯示器。

2.國內外競爭廠商

全球整流二極體製造廠以歐美國際大廠為主，主要包括Rohm、Vishay、Microsemi、ONSemi、STMicroelectronics 以及Diodes 等大廠，國內有台半、麗正。

(四)財務相關

1.重要轉投資事業

2021年取得轉投資亞昕科技剩餘股權，成為公司100%持有子公司。亞昕晶圓廠以4吋/5吋為主。

2023年7月，公司併購母公司盧森堡商達爾基隆分公司所分割之晶圓製造業務、受讓其相關資產及承受相關負債案。此次併購晶圓業務，預期將有產品互補、工廠整合二大綜效，且將加速德微朝IDM廠前進。達爾基隆分公司為一專業晶圓製造工廠(4吋/6吋)，其所生產之產品獲得世界一級大廠之認證與使用、更是汽車電子與AI伺服運算器內不可或缺之關鍵晶圓產品。