柏承科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

柏承科技股份有限公司成立於1990年5月30日，總部位於台北市大安區，前身為柏成科技有限公司，1997年更為現名，主要從事製造急件樣品及少量多樣印刷電路板。2002年1月22日上櫃，2003年10月22日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為樣品板11%、印刷電路板83%、其他6%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品為硬式雙面與多層印刷電路板，產銷型態分為樣品板與量產板。樣品板銷售對象為電子廠商，作為其研發單位之產品試樣所需；6~7張基材以上屬於量產板。公司擁有IATF16949認證，可應用於汽車用板或相關週邊汽車用板。此外，公司亦提供半導體測試板。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含基板、金鹽、銅箔、銅球、油墨、乾膜、化學品等。

3.主要生產據點

公司廠房包含桃園蘆竹廠、大陸南通廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣35%、大陸56%、美洲2%、東南亞3%、其他4%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

(1)柏承科技(昆山)股份有限公司
曾於2015年2月在大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌上市，2018年下市，主要產品為傳統板、HDI一階、HDI RF、HDI二階、HDI Anylayer。2024年9月關閉產線，整合轉移至南通廠。

(2)柏承(南通)微電子科技有限公司
設立於2020年3月，2024年9月開始小量生產。