神工股份(688233.SH)成立於2003年，主要產品為大尺寸高純度積體電路刻蝕用單晶矽材料，銷售給矽電極製造商，經機械加工為晶片製造刻蝕環節所需的矽電極。公司是業界領先的積體電路刻蝕用單晶矽材料供應商。
公司生產的積體電路刻蝕用單晶矽材料尺寸範圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%。公司主要產品形態包括矽棒、矽筒、矽環和矽盤，產品圖如下：
圖片來自招股書
公司主要生產積體電路刻蝕用單晶矽材料，產品主要向下游積體電路刻蝕用矽電極製造商銷售，是晶圓製造刻蝕環節所需的核心耗材。下游客戶採購公司所產單晶矽材料，經過切片、精密加工、研磨、 腐蝕、拋光、清洗、檢驗 等加工步驟後，製成刻蝕用單晶矽部件。矽電極製造商對公司產品進行機械加工形成矽電極產品，最終銷售給刻蝕機製造商或直接向晶片製造商銷售。
刻蝕設備的工作原理是將矽片置入單晶矽環，合體作為正極置於刻蝕設備腔體的下方，然後把處於刻蝕設備腔體上方帶有密集微小通孔的單晶矽盤作為負極，附加合適的電壓，加上酸性的等離子刻蝕氣體，在高溫腔體內按前序工藝光刻機刻出的電路結構在矽片上進行微觀雕刻，使矽片表面按設計線寬和深度進行腐蝕，形成微小積體電路。刻蝕過程中矽電極會被逐漸腐蝕並變薄，當矽電極厚度縮減到一定程度後，需用新電極替換以保證刻蝕均勻性，因此矽電極是晶圓製造刻蝕工藝的核心耗材。
刻蝕工藝示意圖：
圖片來自招股書
公司生產用原材料主要為高純度多晶矽、高純度石英坩堝和石墨件等，其中高純度多晶矽的終端供應商為瓦克化學，高純度石英坩堝的主要供應商為 SUMCO JSQ。公司產品大多出口到日本、韓國和美國等國的主流客戶。
