(一)公司簡介
1.沿革與背景
京元電子股份有限公司成立於1987年5月，為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一。
2.營業項目與產品結構
公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年加入CIS感測器測試生產業務。
2023年產品結構比重：晶圓測試服務33.19%、積體電路測試服務49.42%、其他17.39%。
產品圖
圖片來源：公司網址
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
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主要產品 |
簡介 |
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晶圓測試服務 |
在IC封裝前檢查及測試晶圓缺陷 |
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IC測試服務 |
確認IC成品之功能、速度、容忍度、電子消耗、電子放射及熱力發散等屬性是否符合標準 |
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捲帶包裝 |
將IC包裝成客戶指定規格的捲帶盤，以便力運送及加工 |
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研磨切割 |
將晶圓研磨成指定的厚度，切割後經挑揀成晶粒，以供封裝加工 |
測試製程：
a.晶圓針測流程：晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測及篩選之製造過程。
b.IC測試製程：對完成封裝之IC進行檢測，各種IC產品之功能需求不同，因此成品測試之製程有所差異。
c.BURN-IN預燒服務：預燒的作用是以極端之使用條件測試IC產品之可靠性，篩出不穩定之產品。
2.重要原物料
公司屬於IC產業之技術服務，所以無主要原料項目。
3.主要生產據點
公司在台灣擁有3座工廠，分別為新竹廠、竹南廠、銅鑼廠。大陸蘇州廠主要因應大陸IC設計客戶需求，包括驅動IC、微控制器、SIM卡晶片、記憶體等相關測試業務。
銅鑼廠主要鎖定測試MEMS及聯發科晶片晶圓測試為主，其他項目還包括手機基頻與射頻晶片、LCD驅動、IC、微控制器、微機電。
2020年12月，董事會通過，以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房。
資料來源：法說會
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
主要客戶包括邏輯IC的有Marvell、Maxim、Microchip Technology、NVIDIA、ON Semiconductor、QUALCOMM、Rohm等；類比IC的有Analog Devices、韋爾股份；LCD驅動IC的有聯發科、聯詠、Himax Technologies；無線網路IC的有聯發科、QUALCOMM、博通集成等。
2.國內外競爭廠商
競爭對手包括日月光、Amkor、矽品、STATS ChipPAC、力成等。
(四)財務相關
1.轉投資
京元電與聯發科轉投資Mcube公司生產陀螺儀、加速計及指南針等產品，透過聯發科打入中國大陸品牌手機及平板電腦大廠陀螺儀及加速器MEMS供應鏈。
2024年4月，公司考量美中科技戰等地緣政治風險衝擊，代子公司KYEC Microelectronics co.,td.公告出售其全持有京隆科技(蘇州) 92% 股權，預計交易金額為人民幣48.85億元(合新台幣217.15億元)，預計第三季完成交易並認列。
2.合併
2018年8月，董事會通過與東琳精密合併案，以東琳1股換現金3元為合併對價，由京元電以現金方式支付東琳其他股東。
