台灣精星科技股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

台灣精星科技股份有限公司成立於1990年12月15日。主要從事專業電子製造服務(EMS)業務，提供的服務主要包括印刷電路板組裝(PCBA)、電子零件代購及電子產品組裝等系列服務。近年來，公司積極轉型生產以汽車電子應用為主產品。

 

2.營業項目與產品結構

 

2023年公司營收比重印刷電路板組裝(PCBA)佔94%。

 

2024上半年產品別比重：汽車電子86%、工業控制10%、國防/航空產品3%、消費性電子1%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

公司係從事各式電子產品PCB基板組裝加工之EMS服務。主要內容為將微處理器、記憶體及其他相關電子零組件透過表面黏著技術，以高速機將電子零組件加工裝配於PCB基板上，使基板上之配線電路相互連結，以發揮PCB基板之設計功能。

 

代工的產品應用領域包含汽車電子、醫療器材、工業控制、國防航空、雲端應用、無線網通、LED控制板、電腦主機板、消費性電子產品。

 

近年來，公司積極擴大汽車電子系統EMS業務，並於2016年進入大陸新能源車供應鏈及取得大陸一線電池廠及整車廠電動車電池管理系統(BMS)應用訂單，其中電池管理系統(BMS)為電池包核心，為新能源車及動力電池溝通之角色，主要提供電池之監控、保護、平衡、預測等功能，且同時也提供電池利用率，防止電池出現過度放電及過度充電之情形，延長電池使用壽命。另公司逐漸將產品應用從大巴跨足至物流車及乘用車。

 

2.重要原物料

 

原料	供應商
晶片組	ARROW、中國電子、廣州立功、英恒電子、文曄、帕太國際、ScioTeq、Melexis、中電國際、車享配、新安富利、威健、艾睿、STARDAY、FUTURE、健三電子、合肥國軒、拓緯商貿、威雅利、廈門信和達、華強、海浩科技、LANTRONIX、南京創倍希、閎暉
印刷電路板	金祿、深南、世運電路、CIA、如新、科惠、瀚博(江陰)、HOIHO、航盛電路、峻新、江西志浩、瀚宇博多、景旺電子、Fineline、高德、晟鈦、江蘇康波、SMART EXPLORER、一博、敬鵬、勝宏科技、ACB、香港欣強、LANTRONIX
連接器	億邁、上海雅川、英泰格、宜勢電子、Amphenol Socapex、中航光電、棱崎、MISC、程茂電子、京鴻志、泰科電子、元盛元、航天電器、三顧、廈門信和達、莫科電子、ASK、曉龍、英恒電子、TTI、ScioTeq、捷邁科技、信邦、大聯大、育達

 

3.主要生產據點

 

公司生產據點包含新竹湖口廠、江蘇蘇州廠、安徽蕪湖廠。截至2023年，PCBA年產能為33,129千片。

 

(三)市場銷售與競爭

 

1.銷售狀況

 

2024上半年銷售地區主要分別為大陸95%、亞洲1%、歐洲2%。

 

2.國內外競爭廠商

 

公司的競爭廠商包括台表科、泰詠等。