MEMS感測器

(MEMS)感測器是一種利用微米級立體結構，來進行感測動作或執行功能的一項關鍵零組件，在裝置上既擁有電子訊號的處理能力，並且有機械結構的運動能力。

MEMS技術的優點為：

1. 製程精確

2. 可將機械元件和電子元件整合在同一矽晶片上

3. 批量製造：可以在同一矽晶片上，一次完成數百個或數千個機械元件，以降低生產成本

4. 縮小化：因應用光學圖像方法，可製作出微小且精確的機械元件

 

微機械技術主要有三種製造方式：

1. Surface Micromachining(面型矽基加工)：是利用薄膜沉積及蝕刻技術將需要的機械元件製作在矽晶表面上

2. LIGA Process：是綜合X-ray光蝕刻、電鍍與射出成型三項技術製作微機械元件

3. Bulk Micromachining(體型矽基加工)：是利用利用非等向性蝕刻、蝕刻終止與蝕刻幕罩等技術將矽晶片腐蝕成機械元件

 

以應用層面來看可分為壓力感測器(Pressure Sensing)及慣性感測器 (Inertial Sensing)、熱感測 (Thermal Sensors)等；壓力感測器主要發展於汽車、醫療、航太相關產業，而慣性感測器最著名的即為陀螺儀及加速器等產品。