歐洲半導體聯盟(Semicon coalition)成立，提升歐洲半導體產業競爭力
企業暨義大利製造部(MIMIT)部長Adolfo Urso本週出席歐盟競爭力理事會期間，參與一場促成半導體產業組成一自願者聯盟(Coalizione dei Volenterosi)的圓桌會議。該聯盟目前由9個歐盟成員國組成，包括奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、義大利、波蘭、西班牙及荷蘭，旨在強化歐洲半導體產業並提升其競爭力。
會議討論焦點為義大利、荷蘭等成員國於2025年1月21日共同提出之政策文件，該文件提出一系列具體行動，旨在提高產業競爭力，特別是針對歐洲主要半導體企業，如意法半導體(STMicroelectronics)及荷蘭半導體生產設備製造商ASML，該文件將作為未來《晶片法案》2.0 的基礎，歐盟已承諾展開相關工作，目標是在2026年前通過法案。
U部長指出，義大利正在先進數位技術的生產扮演領導角色，盼透過與其他成員國的合作，建立穩固且具競爭力的歐洲半導體產業鏈，降低對外依賴並強化戰略自主性。U部長表示，截至2024年，義大利已成為該產業總額超過90億歐元投資計畫的核心，包括新加坡半導體商Silicon Box 位於義北Novara的32億歐元設廠計畫、意法半導體位於西西里島Catania的50億歐元建廠計畫，以及在Piemonte、 Emilia-Romagna與Sicilia等大區的其他投資計畫。
U部長另表示2024年義大利擔任G7主席國期間，已促成G7國家間建立專門針對半導體的常設聯絡機制，促進資訊交流與最佳實務分享，以提升產業韌性，本次成立半導體聯盟後將在歐盟複製此一合作模式。
U部長強調歐洲須在半導體產業所建構的新地緣政治格局中，扮演領導角色，並認為歐盟成員國間的協調合作至關重要，以能確保歐洲的技術主權與競爭力。(資料來源：經濟部國際貿易署)
