MoneyDJ新聞 2025-03-18 11:05:41 記者 周佩宇 報導
輝達（NVIDIA）預計在GTC大會上發布新一代AI GPU——GB300系列。隨著性能提升與功耗上升，市場聚焦散熱技術的升級變革，台灣供應鏈業者雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等可望迎來新機遇，成為市場關注焦點。
輝達GB300系列晶片預計將在今年第四季開始出貨，與前代GB200相比，GB300的功耗上升至超過1.4kW，對散熱技術提出更嚴峻挑戰。為此，GB300在散熱模組中預計將增加更多水冷板，同時水冷快接頭（QD）的使用量更可能提高，強化散熱效能以滿足AI伺服器高效能運算需求。散熱供應鏈的變動也受到市場高度關注。
在供應鏈方面，奇鋐在今年GTC大會已展出GB200相關水冷散熱解決方案，產品包括水冷板、子公司富世達(6805)生產的QD快接頭及滑軌等，積極搶攻AI伺服器市場。此外，奇鋐也已通過GB300的水冷板及水冷快接頭認證，與Cooler Master成為目前獲得輝達認證的供應商之一。公司也強調，雖然GB300的水冷承認供應商較GB200更多，導致奇鋐的市場份額可能面臨分散，但其具備完整散熱模組設計及整合優勢，仍具競爭力。
雙鴻也加速GB300相關散熱產品的設計與送樣，力拚切入供應鏈。公司表示，GB300相較於GB200，在單個tray中的內容價值提升超過50%，主要來自QD及middle manifold的優化設計。雙鴻預期在GB300的冷板市占率將提升至25%至30%，優於GB200的15%水準；另，CDU（冷卻分配單元）部分，雙鴻也期望承接部份客製化訂單，使其搭配GB300的CDU市占率進一步提高。公司也投入自製QD的開發，旨在提高產品可靠度並優化成本結構。
隨著AI運算需求日益攀升，GB300將成為散熱產業重要的成長動能，後續可留意GTC大會上輝達對GB300散熱規格的進一步說明，以及各供應鏈廠商在水冷散熱技術升級中的競爭格局。
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