MoneyDJ新聞 2021-04-27 17:25:18 記者 王怡茹 報導
封測大廠力成(6239)今(2021)年第一季營收184.3億元,季減3.1%,年減2.03%,主要受季節性因素及Flash客戶庫存調整影響,稅後淨利22.7億元,季增36.7%,EPS 2.21元,優於前季2.15元。力成董事長蔡篤恭(圖右)今(27)日表示,旗下記憶體、邏輯IC封測業務展望皆樂觀,預期第二季業績將較首季成長,並希望一季比一季更好;並重申公司維持穩健作風,不會輕易調整價格,更重視與客戶的長期夥伴關係。
展望第二季主要產品線需求,力成執行長謝永達(圖左)表示,bumping(晶圓凸塊)及WLP(晶圓級封裝)產品應用領域廣泛,預期本季邏輯IC營收占比達50%以上;FCCSP(覆晶晶片尺寸級封裝載板)展望樂觀;FCBGA(覆晶球閘陣列封裝載板)面臨ABF缺料問題,預期下半年開始大幅成長。
記憶體封測方面,力成執行長謝永達表示,DRAM展望樂觀,挖礦需求為推手之一,預期標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)需求可能會排擠其他DRAM產能;而Flash方面,第二季Nand Flash需求回升,整體訂單能見度達第三季,且非常樂觀。至於SSD/SIP/SIM展望也看樂觀,但component、controller有可能會有缺料問題。
力成特別看好車用商機,謝永達指出,去年下半年車用強勢復甦,公司車用相關產品第一季表現不錯,第二季車用需求也是「REALLY GOOD」。他補充,隨著汽車電子化、智慧化成趨勢,包括MCU、sensor、PMIC(電源管理IC)需求爆發,旗下子公司在車用領域參與很深,有望帶動集團營運持續成長。
在擴廠上,力成竹科三廠進度符合預期,目前無塵室已建置完成,現正等待使用執照,目標第四季機台到位,2022年即可開始運作。該廠除將建置面板級扇出型封裝(FOPLP)產線外,其中一樓層將留給TSV CIS(CMOS影像感測器),目前CIS月產能約1000片,有兩個產品驗證中,預計明年問市。
此外,力成也規劃擴充Commodity DRAM封測產能,力成總經理呂肇祥說明,目前Commodity DRAM產能主要在西安、蘇州,少量在台灣。為因應客戶需求,西安廠將擴產,目前已完成第一階段擴張10%,第二階段預計擴張4-5%,目前正在等待設備,預計本季到位。據了解,西安廠大客戶為美光。
漲價議題上,力成則預期集團下半年漲價機會不大。蔡篤恭說明,力成向來維持穩健作風,雖然近期考量成本因素,必須進行漲價,而客戶端也願意接受吸收,但用漲價來提升營收,看起來是「虛」的,公司更重視與客戶的長期合作夥伴關係,期盼提供客戶更多支援,在未來一同成長。
整體來看,法人表示,記憶體市況轉熱,加上疫情所催生的需求維持強勁、車用需求強勢復甦,可望帶動力成集團旗下記憶體、邏輯IC封測業務表現,今年營收有機會拚雙位數成長,獲利具備賺1股本的實力。