扇入型晶圓級封裝(Fan-in Wafer Level Package)

傳統的WLP封裝多採Fan-in型態，利用到晶片區域內封裝佈局的連結，當晶片上接線基板的尺寸和數目不符合標準封裝比例時，金屬連結的重佈層(RDL)將被用來扇入晶片區域內的球柵陣列或針型陣列(BGA/PGA)，其技術主要應用於引腳數量較少的IC。