MoneyDJ新聞 2025-03-17 11:52:39 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(2025)年2月營收3.5億元,月減2.74%、年增8.67%,寫同期高。展望後市,法人表示,公司本季營收有機會拚持平前季至小減,後續受惠晶圓代工廠擴大晶圓測試委外代工訂單湧入,加上AI、HPC貢獻穩步提升、矽光子布局發酵,全年營收有機會逐季走揚,全年挑戰新高可期。
台星科為專業IC封測廠,總部及工廠位於新竹,目前封裝占營收比重約6~7成(主要是晶圓凸塊,wafer bumping),其餘為測試(CP測試為主),客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等;2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權,藉此入主台星科,為公司最大股東。
展望未來,台星科在AI、HPC封測領域深耕多年,將持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能。晶圓測試(CP)部分,在訂單外溢效應下,台星科因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單,一手掌握輝達、博通、超微等大客戶。
同時,台星科積極卡位矽光子及共同封裝光學元件(CPO),並切入玻璃基板應用,有望為中長期營運成長增添新動能。法人表示,公司今年首季營收應是低點,之後逐季走揚至第三季,全年營收可拼雙位數成長,獲利有機會同步創高。