比亞迪入股半導體封裝材料研發商芯源新材料

MoneyDJ新聞 2024-09-03 08:21:17 記者 新聞中心 報導

綜合陸媒報導，天眼查App顯示，近日，深圳芯源新材料有限公司發生工商變更，新增比亞迪(002594.SZ，1211.HK)為股東，註冊資本由約150.54萬元(人民幣,下同)增至約165.92萬元。

芯源新材料日前即官宣獲比亞迪獨家投資，芯源新材料完成B輪融資。深圳芯源新材料成立於2022年4月，專注於電子封裝用熱介面材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進積體電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

該公司產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、奈米焊料鍵合材料、電磁遮罩材料等，可應用於新能源汽車、射頻通訊、智慧電網、風電、太陽能光電、光電子等領域。深圳芯源依託於哈爾濱工業大學的學術背景，堅持研發創新驅動企業發展。 

據悉，芯源新材料從初創時就專注於奈米金屬材料的技術研發，2022年創新推出了低溫燒結銅材料，成功將低溫燒結關鍵技術擴展至其他金屬材料，2024年底將實現量產，進一步降低客戶的使用成本。