英特爾首創邏輯晶片3D堆疊，有望彎道超車台積電
MoneyDJ新聞 2018-12-13 10:13:26 記者 陳瑞哲 報導
英特爾宣稱已開發出新技術，能將積體電路與不同晶片做垂直3D堆疊，希望藉此在後摩爾定律時代，重新贏回製程技術領先地位。（cnet.com）
堆疊技術之前就被應用在記憶體晶片，但據英特爾表示，應用在邏輯晶片上，這是第一次，不儘可在單一晶片塞進更多電晶體，且傳導速度更快。
英特爾晶片架構主管Raja Koduri表示，邏輯晶片堆疊技術是累積近20年的研發成果，將在2019下半年問世。
堆疊邏輯晶片的好處還有，晶片設計可切割成更小運算單元的chiplets，舉例來說，一個chiplets可以不同記憶體與邏輯晶片組合堆疊而成，將更能應付各類型客戶的各種不同需求。
Gold Associates分析師Jack Gold看好，新技術將協助英特爾超越競爭者，如超微（AMD）目前採用的是台積電製程技術。（路透社）
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