MoneyDJ新聞 2025-03-25 12:09:28 記者 新聞中心 報導
美光科技於今(25)日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨HBM3E及SOCAMM(小型壓縮附加記憶體模組)產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心AI伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率(LPDDR)記憶體的開發和供應方面的優勢。
美光與輝達(NVIDIA)合作開發SOCAMM，其為一款模組化LPDDR5X記憶體解決方案，專為支援NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 超級晶片而設計；美光HBM3E 12H 36GB也針對NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72平台打造；而HBM3E 8H 24GB則應用於NVIDIA HGX B200和GB200 NVL72平台，美光HBM3E產品於NVIDIA Hopper和NVIDIA Blackwell系統中的全面性部署，突顯美光加速AI工作負載的關鍵角色。
在GTC 2025大會上，美光展示完整的AI記憶體與儲存裝置產品組合，全面支援從資料中心到邊緣裝置的AI應用，突顯美光與生態系夥伴間的深度合作關係。美光的多元產品布局包括HBM3E 8H24GB、HBM3E 12H 36GB、LPDDR5X SOCAMM、GDDR7和高容量DDR5 RDIMM和MRDIMM。此外，美光也供應業界領先的資料中心SSD以及汽車和工業用產品組合。
美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理Raj Narasimhan表示：「AI 正持續推動運算領域的典範轉移，其中記憶體正是這項變革的核心。美光為NVIDIA Grace Blackwell平台AI訓練和推論應用帶來顯著的效能提升和節能效益，而HBM和低功耗記憶體解決方案則有助於提升GPU的運算能力，突破現有極限。」
美光指出，SOCAMM解決方案目前已進入量產階段，該解決方案能實現更快的資料處理速度、卓越效能、無與倫比的電源效率，以及更出色的維修便利性，能有效因應日益嚴苛的AI工作負載，為速度最快、體積最小、功耗最低、容量最高的模組化記憶體解決方案，可滿足AI伺服器和資料密集型應用需求。
美光並指出，延續在AI領域的競爭優勢，其HBM3E 12H 36GB在相同立方體外形規格下，提供比HBM3E 8H 24GB高出50%的容量。美光將持續追求卓越的功耗和效能表現，計劃將推出HBM4，以保持技術發展動能，進一步鞏固其在AI記憶體解決方案供應商中的領導地位，美光HBM4解決方案的效能預計較HBM3E提升超過50%。
此外，美光也擁有一系列的儲存產品組合，專為滿足日益增長的AI工作負載而設計。美光推出多款最佳化 SSD，可完美因應各種AI工作負載，並在GTC大會中展示各種儲存解決方案。
美光表示，隨著人工智慧和生成式AI持續擴展並整合至邊緣的終端裝置，美光正與主要生態系夥伴緊密合作，為汽車、工業和消費性領域提供創新的AI解決方案。除了對高效能的需求外，這些應用更仰賴更高品質、更高可靠性以及更長的壽命，以滿足其使用需求。
(圖片來源：美光科技)
