MoneyDJ新聞 2025-03-20 11:10:59 記者 萬惠雯 報導
昇陽半導體（8028）2024年第四季獲利大增，全年EPS 2.85元。展望今年，隨著半導體市場回暖，昇陽半積極擴張產能，今年底再生晶圓產能可達80萬片、明年再至95萬片，確保客戶需求可被滿足，並在晶圓薄化技術持續推進，且佈局GaN以及SiC薄化業務，為未來成長奠定基礎。
昇陽半導體去年第四季營運躍進，單季營收10.49億元，年增39.1%，在毛利率方面，受惠於規模經濟與製程優化，毛利率提升34.7%，為近年新高，營利率也提升至20.1%，每股稅後獲利1.16元，全年EPS 2.85元。
昇陽半因產能擴充導致短期自由現金流轉為負數，但公司表示，這是為了應對未來需求所做的必要投資，長期仍有利於營收與獲利穩健成長。
面對市場需求增加，昇陽半持續擴大產能，以確保未來三年內能滿足客戶需求。公司2024年第四季的晶圓出貨量達1963千片（12吋約當晶圓），年增29.2%，2025年將擴大生產線，今年再生晶圓產能將由去年的63萬片提升至80萬片，明年再進一步提升至95萬片，主要是台中廠的擴充，以確保客戶在三年內需求無虞。
在晶圓薄化的技術發展方面，除了8吋以及12吋晶圓持續薄化的推進之外，也推進到第三代半導體GaN以及SiC的薄化業務，估未來三年可快速成長。
(圖片來源：資料庫)
