MoneyDJ新聞 2025-03-20 10:36:22 記者 林昕潔 報導
台達電(2308)積極搶攻AI伺服器散熱商機，全新發表的1.5MW 液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)，已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。
台達電表示，此次展出的液冷方案亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達電為NVL72/36機櫃設計的 4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案；以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。
在氣冷方案方面，台達電表示，包括最新的3D均熱版(Vapor Chamber)設計，採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。
台達電看好AI伺服器散熱產品今年出貨動能，公司表示，去年一整年散熱產品，應用到AI資料中心，出貨佔營收比重不到1%，但今年一月來看，散熱佔營收就達到6-7%，今年上半年狀況看起來不錯，Q1、Q2都會維持成長。
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