研調：明年晶圓代工產值續創高，晶片荒略緩

MoneyDJ新聞 2021-10-28 14:54:55 記者 新聞中心 報導

晶片荒驅動，晶圓代工廠新產能將陸續於明年下半年開出。TrendForce表示，今年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，年增43%；明年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500億-600億美元高檔，年增幅度約15%，且在台積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估明年全球晶圓代工八吋年均產能將新增約6%，十二吋將年增約14%。

由於八吋晶圓製造設備價格與十二吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產較難達成本效益，因此擴產幅度相當有限；十二吋方面，從製程來看，十二吋新增產能當中，超過50%為現今最為短缺的成熟製程(1Xnm及以上)，且相較於今年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合，明年新增產能主要來自台積電及聯電(2303)，擴產製程集中於現階段極其短缺的40nm及28nm節點，預期晶片荒將稍有緩解。

缺貨潮現趨緩，然長短料問題仍將持續衝擊部分終端應用。TrendForce指出，從應用別來看，由於消費型電子終端產品如筆電、汽車及多數物聯網家電等，目前呈現短缺的週邊零組件多半以28nm(含)以上成熟製程製造，在明年下半年新增產能陸續開出的前提下，供貨上可望稍獲紓解；然而，在40nm及28nm產能緊缺出現緩解跡象的同時，八吋產能以及1Xnm製程的緊缺仍然是明年不容忽視的重點。

從八吋供給端來看，TrendForce分析，在產能增幅有限的情況下，5G手機及電動車滲透率持續提升，大幅帶動PMIC相關需求倍增，該需求持續侵蝕八吋晶圓產能，使得≦0.18微米製程訂單已滿載至明年底，短期內未見舒緩現象。至於1Xnm製程，在半導體製程進入FinFET電晶體架構後，研發及擴產成本相當高昂，因此該製程供應商數量也逐漸收斂，目前僅有台積電、三星及格羅方德擁有該製程技術，而上述三者，除格羅方德計畫小量擴產外，其餘兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產計畫。

從需求端來看，TrendForce則認為，目前以1Xnm製程節點製造的主要產品包含與手機相關的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC，以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機滲透率持續提升的趨勢下，5G RF transceiver將大量消耗1Xnm製程產能，恐怕造成其他產品投片受到排擠；此外，採用1Xnm製程Wi-Fi SoC的部分智慧型手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的明年，目前已相當緊張的1Xnm相關零組件供貨恐怕將持續受到限制。

綜合上述，TrendForce認為，在歷經連續兩年的晶片荒後，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在明年開出，且新增產能集中在40nm及28nm製程，預計現階段極為緊張的晶片供應將稍為緩解。然而，由於新增產能貢獻產出的時間點落在明年下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能紓解的現象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm製程零組件可稍獲舒緩，但現階段極為短缺的八吋0.1X微米及十二吋1X奈米製程，在有限的增產幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來說，明年晶圓代工產能將仍然處於略為緊張的市況，雖部分零組件可望紓解，但長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。