日月光投控：日月光半導體製造董事會決議發放股利事宜

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3711)日月光投控-代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告其董事會決議發放股利

1.董事會決議日期:114/03/20
2.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣18,800,000,000元，全部以現金發放。
3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。