MoneyDJ新聞 2025-03-05 10:29:22 記者 王怡茹 報導
山太士(3595)2025年2月營收0.20億元,年增99.65% ,累計1~2月營收達0.42億元,年增42.27%,主要受惠AI晶片相關新品驗證通過並逐步收割成果。法人表示,公司近年積極轉型卡位半導體材料市場,且順利打入FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進封測供應鏈,看好隨相關布局逐步發酵,今(2025)年首季營運有望淡季不淡,全年逐季加溫,並繳出優於去(2024)年成績單。
山太士成立於1995年,主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務,擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。公司早期聚焦在LCD光學材料,現已轉型搶攻半導體材料,並有客製化產品開發實績,主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測(OSAT)及面板大廠。
目前山太士在在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及FOPLP製程中提供雷射解離的雷射解膠材料(Laser release),基板及晶圓固定用的暫時接著材料(Temporary bonding)、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶(BG tape)和切割膠帶(Dicing tape)等,皆有相對應的解決方案。
其中,FOPLP封裝製程最大的難題之一在於如何克服翹曲(Warpage),山太士自研的翹曲平衡膜可望為客戶解決痛點,該產品針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果,目前公司已出貨予面板廠,並小量導入封測廠。法人看好,在先進測試新品項目增加、FOPLP布局逐步發酵下,公司今年營運有望重拾成長動能。