利機估均熱片出貨年增50% 今年營收挑戰新高

MoneyDJ新聞 2025-03-20 09:05:55 記者 新聞中心 報導

利機(3444)昨(19)日舉行法說會，總經理黃道景表示，隨著AI與高效能運算(HPC)需求持續攀升，帶動利機今年均熱片、載板以及銀漿等產品都將成長，尤其均熱片出貨有望年增超過50%，且有望打進CoWoS先進封裝領域，帶動封測相關產品營收今年有望創新高，推升利機全年營收也有機會寫新猷。

黃道景指出，隨AI與高效能運算需求持續成長，半導體產業有望迎來新的榮景，刺激高階封裝及散熱材料需求，預期今年封測相關產品市場需求暢旺，成長力道強勁。而因應AI新應用、高階封裝需求帶動散熱相關市場的成長，公司目前正積極推動將均熱片及自製銀漿產品延伸到高階市場，主要鎖定CoWoS先進封裝供應鏈，其中均熱片已在送樣階段，預計今年第四季後將更為明朗。

此外，驅動IC相關、封測相關及各項新代理產品方面，利機除掌握終端需求回溫、AI商機外，也持續擴展電子標籤、車用面板領域及AR/VR應用新需求，公司預期可將今(2025)年業績再往上推升。