Braiins開發4nm ASIC挖礦晶片，成功送台積電試產
捷克 Braiins 公司開發 4nm ASIC 挖礦晶片，成功送台積電試產
根據捷克媒體 Lupa 於 2025 年 3 月 25 日的報導，總部位於布拉格的 Braiins 長期深耕比特幣挖礦技術，已推出 Braiins OS 韌體（礦場管理工具） 及 Mini Miner 等挖礦裝置。該公司以開發完整挖礦硬體為目標，致力於打破中國 Bitmain 在市場約 70% 的壟斷地位，而關鍵挑戰正是開發捷克本土設計的高階晶片。
Braiins 研發的 ASIC（特定應用積體電路） 挖礦晶片已成功在台積電（TSMC）完成試產，首批樣品 近期自台灣運抵布拉格。此次試產階段稱為 "tape-out"，即透過生產實體樣品進行測試，並在必要時調整設計，為下一輪試產乃至量產做好準備。值得注意的是，Braiins 可能是首家使用台積電晶圓代工的捷克公司。
根據 Lupa 報導，Braiins 的 4nm 製程 ASIC 晶片 其技術規格與 Nvidia 新款 GPU 及 Apple 5G 基頻晶片 相當。儘管公司對技術細節保持低調，但透露開發過程中最關鍵的挑戰是組建專業團隊並找到合適的專家領導專案。
目前，Braiins 的工程團隊正加緊撰寫測試程式，並已製作專用測試主機板，該主機板由捷克合作夥伴負責生產與組裝。團隊將針對晶片進行邏輯測試，以驗證每個 ASIC 模組的功能，並測試計算效能、功耗、電壓與電流表現，確保晶片符合設計預期。
Braiins 技術團隊負責人 Lukáš Seyfrid 表示：「目前最大挑戰不是試產，而是如何進入真正的量產階段。」他進一步說明，台積電每年僅提供 兩次「多計畫晶圓」（Multi Project Wafer，MPW）試產機會，允許多家客戶將晶片設計整合至同一片晶圓進行小規模試製。Braiins 已成功利用這一機會完成試產，但要與 Bitmain 等競爭對手抗衡，仍需邁向大規模生產，以確保市場競爭力。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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