昇貿收購大瑞完成擬蓋二期廠 搶半導體封裝市場

MoneyDJ新聞 2025-03-21 11:36:35 記者 萬惠雯 報導

昇貿(3305)公告已正式完成對BGA錫球廠商大瑞科技100%股權交割，並將大瑞納入集團營運體系，大瑞所主攻的BGA錫球擁有高毛利率，以及全球每年出貨超過1200億顆BGA錫球，為昇貿補強半導體封裝材料的市場布局。

昇貿表示，接下來將推動大瑞科技二期廠區建設，預計將設立於台灣北部，以擴充BGA錫球產能，提升對南北客戶的供應效率，並進一步深化與半導體大廠及IC設計大廠的合作，搶占半導體先進封裝市場商機。

目前大瑞科技的生產基地位於高雄大寮工業區，由於產能已接近飽和，公司計畫在北部設立第二廠區，擴大供應能力並優化物流配置，以服務南北兩地客戶。根據規劃，新廠設置後，產能將從每月20億顆提升至40億顆，但仍需等待半導體客戶完成驗證，才能正式投入量產。

昇貿強調，隨著AI、高效能運算、電動車等市場快速發展，BGA、CSP等高階封裝技術需求將持續攀升。透過此次併購，公司已成功切入半導體封裝材料市場，並將透過二期廠擴建進一步擴大供應能力，目標在2025-2026年間進一步提高全球市場占有率。