馬來西亞投貿部副部長劉鎮東表示，馬印已達共識，將加強半導體合作
馬來西亞投資、貿易暨工業部(MITI，簡稱投貿部)副部長劉鎮東於3月17至21日赴印度展開工作訪問，行程涵蓋新德里與孟買，並在國際論壇上發聲，推動馬國與印度在電子科技領域之深度合作。馬國與印度已達成共識，未來將透過政府、企業及產業組織等多層面機制，深化兩國在半導體領域之合作，推動產業發展。
劉副部長在新德里期間禮貌拜會印度商務與工業部國務部長兼電子與資訊技術部國務部長Shri Jitin，並盼進一步加強與印度在半導體業與科技產業發展之合作。馬國在半導體業具備扎實之基礎，能與印度在推動半導體發展目標上，形成良好互補。
2023年印度半導體市場規模為380億美元，預計至2030年印度半導體市場規模將突破1,090億美元。馬國計劃透過在關鍵半導體領域提供專業知識，成為「印度半導體故事」的一部分。
目前印度已吸引富士康（Foxconn）、美光科技（Micron Technology）、應用材料（Applied Materials）與超微（AMD）等國際半導體企業投資佈局。許多目前在印度投資的外國企業，早已在馬國紮根多年，這為三方合作創造機會。馬國在半導體設備製造、封裝與測試方面具備優勢，能協助印度加速供應鏈發展。馬國政府目前正專注於去(2024)年5月宣布的「國家半導體戰略」（NSS），以推動本地科技企業之發展。
此外，劉副部長在新德里時亦出席「瑞辛納對話」(Raisina Dialogue)，並在「新價值鏈：電子、生態系與繁榮」專題討論會上分享馬國在全球半導體供應鏈中之優勢，展現馬國作為投資熱門之吸引力。渠同時會見印度工商聯合會（FICCI）代表，為馬印經貿合作創造更多可能性。
劉副部長續稱，長期以來，半導體產業主要被視為吸引外來直接投資（FDI）的領域，先前馬國並未充分關注自身的創新與能力建設。如今，政府正加大力度利用半導體產業，推動本地科技與工程產業之發展。(資料來源：經濟部國際貿易署)
