| 2024/11/29 |
長興小金雞長廣今日登興櫃，將進軍半導體領域 |
|
| 2024/11/29 |
晶片設備大增產 日本工業生產續揚、惟增幅遜預期 |
|
| 2024/11/28 |
東捷布局兩大產品線 衝刺明年營收成長動能 |
|
| 2024/11/28 |
AI旺、10大半導體廠獲利3年高 輝達一家貢獻6成 |
|
| 2024/11/27 |
日本晶片設備銷售增幅25個月來最大、史上第3高 |
|
| 2024/11/22 |
德律審慎看2025年 關注三應用需求 |
|
| 2024/11/22 |
奇鼎科技今登錄興櫃 早盤漲幅一度達四成 |
|
| 2024/11/20 |
出口創高、日本逆差額縮；對中晶片設備出口大增 |
|
| 2024/11/15 |
群翊國內第二次無擔保轉換公司債應募款約13.37億元已收足 |
|
| 2024/11/13 |
銳澤今掛牌上櫃 看好後市營運動能 |
|
| 2024/11/12 |
迅得董事會決議現增400萬股，暫定每股180元 |
|
| 2024/11/08 |
朋億*10月/前十月營收 均創歷年同期新高 |
|
| 2024/11/08 |
牧德董事會決議認購鏵友益私募股4,900,584股，計約2.74億元 |
|
| 2024/11/08 |
鏵友益董事會決議私募普通股4,900,584股、每股56元，應募人為牧德 |
|
| 2024/11/08 |
Nikon純益摔97%、下修半導體微影設備銷量預估 |
|
| 2024/11/07 |
銳澤11/13以每股120元掛牌上櫃 申購中籤率0.22% |
|
| 2024/11/07 |
銳澤初上櫃前現增案員工認購股款催繳期間為11/7~12/9 |
|
| 2024/11/01 |
英特爾害的？微影設備銷售遜、Nikon下砍財測 |
|
| 2024/11/01 |
致茂前三季獲利年增近二成，每股賺9元 |
|
| 2024/11/01 |
台灣銷售大增 設備商Screen獲利破紀錄、升財測 |
|
| 2024/10/29 |
銳澤競價拍賣完成，得標加權平均價格154.93元 |
|
| 2024/10/29 |
亞洲需求將觸底 日本機器人訂單額8季來首增 |
|
| 2024/10/28 |
中國訂單大增、機器人廠Fanuc再度上修財測 |
|
| 2024/10/25 |
敦吉Q4手機零件備貨進入淡季，營收估下滑 |
|
| 2024/10/25 |
日本晶片設備銷售續旺 9月大增2成、史上第4高 |
|
| 2024/10/22 |
宜特員工認股權認股價格11/13起調整為50.60元 |
|
| 2024/10/22 |
敦吉Q3毛利率創新高，EPS則為1.3元 |
|
| 2024/10/18 |
生成式AI旺 晶圓切割機廠DISCO出貨額衝歷史次高 |
|
| 2024/10/17 |
出口萎縮、日本續陷逆差；對中晶片設備出口大增 |
|
| 2024/10/14 |
需求增、RORZE在越南蓋半導體設備用機器人新廠 |
|
| 2024/10/14 |
AI需求擴大 晶圓切割機廠DISCO營益傳有望創新高 |
|
| 2024/10/11 |
惠特擬現增500萬股，認股基準日11/3 |
|
| 2024/10/09 |
朋億* 9月、Q3營收齊創歷史新高 |
|
| 2024/10/07 |
生成式AI加持 晶圓切割機廠DISCO出貨額歷史次高 |
|
| 2024/10/07 |
中國復甦弱 機器人廠安川電機下砍營收、營益預估 |
|
| 2024/10/04 |
德律9月營收年增六成 前9月超越去年全年 |
|
| 2024/10/01 |
倚強科下半年估優上半年，全年拚成長 |
|
| 2024/09/30 |
汽車、晶片設備減產 日本工業生產陷萎縮、遜預期 |
|
| 2024/09/26 |
惠特現增500萬股案，業經金管會核准申報生效在案 |
|
| 2024/09/26 |
日本晶片設備續旺、今年來銷售額創歷史新高 |
|
| 2024/09/24 |
致茂Q3營收估寫同期次高，下半年優上半年 |
|
| 2024/09/20 |
AI旺、10大半導體廠獲利飆新高 輝達貢獻逾4成 |
|
| 2024/09/19 |
群翊董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債，上限12.5億元 |
|
| 2024/09/19 |
聯策董事會決議辦理現增發行350萬股案 |
|
| 2024/09/18 |
出口創高、日本逆差額縮；對中晶片設備出口暴增 |
|
| 2024/09/18 |
美國傳將對中國祭新晶片管制、對象為日荷技術 |
|
| 2024/09/11 |
貿聯-KY簽署最終收購協議 收購Easys s. r. o. |
|
| 2024/09/11 |
宜特8月營收創歷史新高，AI領域需求挹注動能 |
|
| 2024/09/10 |
汎銓8月營收創同期新高 美日據點布局效益可期 |
|
| 2024/09/06 |
全球晶片設備銷售再現增長；台灣暴減、中國猛增 |
|
| 2024/09/03 |
德律Q3營收估年增；半導體設備將大量出貨 |
|
| 2024/09/02 |
敦吉Q3製造業務迎旺季；全年EPS拚創新高 |
|
| 2024/08/30 |
晶片設備大增產 日本工業生產揚升、上修評估 |
|
| 2024/08/29 |
竹陞科技初上櫃前現增案股款約2.94億元已全數收足，增資基準日8/29 |
|
| 2024/08/28 |
日本晶片設備續旺、今年來銷售額創歷史新高 |
|
| 2024/08/21 |
進口大增、日本貿易逆差額飆增9倍；日經走跌 |
|
| 2024/08/20 |
竹陞科技競價拍賣完成，得標加權平均價格119.38元 |
|
| 2024/08/20 |
巨路上半年營運報喜，下半年看正向 |
|
| 2024/08/20 |
2成日企上季獲利創新高；AI旺、晶片設備廠嗨 |
|
| 2024/08/19 |
竹陞科技初上櫃前現增280萬股案，承銷價格每股75元 |
|
| 2024/08/19 |
日圓貶+AI旺 7成日本企業獲利優於市場預期 |
|
| 2024/08/15 |
萬潤現增案股款13.94億元已全數收足，預定股款繳納憑證上櫃日8/19 |
|
| 2024/08/07 |
竹陞科技初上櫃前現增280萬股、暫定每股承銷價75元，公開申購期間8/21~23 |
|
| 2024/08/07 |
進口大增、日本7月前20天貿易逆差額翻倍 |
|
| 2024/08/02 |
惠特董事會通過現增500萬股案 |
|
| 2024/08/02 |
惠特董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債，上限5億元 |
|
| 2024/08/01 |
AI旺、測試設備商愛德萬升財測；台灣銷售暴增 |
|
| 2024/08/01 |
致茂上半年每股賺5.61元 下半年營運續看升 |
|
| 2024/07/31 |
汽車、晶片設備減產 日本工業生產陷萎縮；日經挫 |
|
| 2024/07/30 |
中國訂單大增、機器人廠Fanuc上修財測 ADR狂飆 |
|
| 2024/07/29 |
中國銷售狂飆 半導體設備商Screen業績靚、升財測 |
|
| 2024/07/29 |
日本機器人訂單連7季萎縮、出貨額近4年低 |
|
| 2024/07/23 |
敦吉Q2 EPS為1.48元、上半年毛利率創高 |
|
| 2024/07/19 |
生成式AI加持 晶圓切割機廠DISCO出貨額破紀錄 |
|
| 2024/07/18 |
出口揚、日本意外現順差；對中晶片設備出口暴增 |
|
| 2024/07/17 |
敦吉:近期客戶拉貨力增，旺季如期而至 |
|
| 2024/07/16 |
均豪上半年稅後獲利年增九成，每股賺0.95元 |
|
| 2024/07/11 |
今年全球晶片設備銷售額有望創史高、明年更猛 |
|
| 2024/07/10 |
萬潤現增625萬股案，補充每股發行價格為223元等事宜 |
|
| 2024/07/10 |
傳大股東擬賣股套現、設備商KOKUSAI股價暴跌 |
|
| 2024/07/09 |
調查：6成專家稱半導體股"有泡沫"、輝達評價分歧 |
|
| 2024/07/08 |
中國訂單萎縮 機器人廠安川獲利大減、遜市場預期 |
|
| 2024/07/08 |
GPU、HBM夯 日本晶片設備銷售獲上修、破紀錄 |
|
| 2024/07/05 |
AI熱潮帶動ASML股價飆 分析師看好還有上漲空間 |
|
| 2024/07/05 |
進口大增、日本6月前20天貿易逆差額飆增2.5倍 |
|
| 2024/07/05 |
生成式AI加持 晶圓切割機廠DISCO出貨額飆史高 |
|
| 2024/07/05 |
東證Prime市值首破"千兆"；"10兆"企業數破紀錄 |
|
| 2024/07/03 |
萬潤國內第五次無擔保轉換公司債轉換價格7/23起調整為268.4元 |
|
| 2024/07/02 |
信紘科現增140萬股案，補充每股發行價格為129元等事宜 |
|
| 2024/06/28 |
汽車增產、日本工業生產優預期；日經漲逾300點 |
|
| 2024/06/26 |
日本晶片設備銷售超旺、首破4千億 相關股嗨漲 |
|
| 2024/06/25 |
廣運國內第五次無擔保轉換公司債轉換價格7/11起調整為113.2元 |
|
| 2024/06/20 |
研調：Q1全球前5大晶圓設備製造商收入年減9% |
|
| 2024/06/20 |
萬潤現增625萬股案，認股基準日7/23 |
|
| 2024/06/19 |
均豪跨入先進封裝領域 相關設備產品H2開始出貨 |
|
| 2024/06/12 |
致茂今除息6.6元 開盤秒填息 |
|
| 2024/06/07 |
朋億* 5月/前5月營收齊創同期高，Q2審慎樂觀 |
|
| 2024/06/07 |
全球晶片設備銷售陷萎縮；台灣暴減、中國翻倍 |
|
| 2024/06/06 |
被點名受惠中國晶圓廠熱潮 應材股價跳漲5.25% |
|
| 2024/06/03 |
科嶠董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債，上限3.03億元 |
|
