| 2024/09/19 |
友威科今年營收估持穩，獲利勝去年 |
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| 2024/09/19 |
華景電現增每股承銷價130元 9/24抽籤 |
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| 2024/09/19 |
大量下半年喊衝，全年EPS上看3元 |
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| 2024/09/19 |
落實ESG 群翊興建屋頂太陽能第二期 |
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| 2024/09/19 |
由田下半年營運轉強，明年成長可期 |
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| 2024/09/19 |
半導體成亮點，振樺電9月下旬將開法說釋展望 |
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| 2024/09/19 |
百德前8月EPS超越去年全年；氫能源商機引關注 |
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| 2024/09/19 |
銳澤董事會決議辦理初上櫃前現增314.5萬股案，暫定每股105~125元 |
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| 2024/09/18 |
均華Q3營收拚雙位數季增，Q4續揚 |
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| 2024/09/18 |
千附精密今、明年營收皆看雙位數增 |
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| 2024/09/18 |
旺矽下半年拚季季高，明年續踩油門 |
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| 2024/09/18 |
台積美國廠搶頭香 傳少量產蘋果A16、採N4P製程 |
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| 2024/09/18 |
日本地價增幅33年來最大；台積效應、大津町居冠 |
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| 2024/09/18 |
出口創高、日本逆差額縮；對中晶片設備出口暴增 |
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| 2024/09/18 |
辛耘下半年逐季高可期，明年續擁動能 |
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| 2024/09/18 |
直得下半年動能增溫，全年營收將拚成長 |
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| 2024/09/18 |
百德今年營運續成長，氫能源、半導體布局吸睛 |
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| 2024/09/18 |
《DJ在線》多空現分水嶺，多家IPC廠拚新里程碑 |
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| 2024/09/18 |
上銀、大銀下半年營運看增；續拓美、歐、日市場 |
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| 2024/09/18 |
Intel拆代工、稱亞馬遜擬採18A 華爾街未被說服 |
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| 2024/09/18 |
劉鏡清：四大面向深化鏈結台日新創合作 |
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| 2024/09/18 |
美國傳將對中國祭新晶片管制、對象為日荷技術 |
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| 2024/09/16 |
陸研發出自製DUV設備 可生產8奈米及以下晶片 |
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| 2024/09/13 |
萬潤前8月每股賺逾8元，下半年獲利料勝上半年 |
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| 2024/09/13 |
英特爾CEO傳向雷蒙多求助 抱怨美企太依賴台積電 |
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| 2024/09/12 |
千附精密三動能齊發，看好2025年營運轉強 |
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| 2024/09/12 |
大量下半年營收估逐季揚，全年挑戰倍增 |
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| 2024/09/12 |
信紘科Q3營收拚新高，下半年優上半年 |
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| 2024/09/12 |
弘塑下半年營收看逐季走揚，明年會更好 |
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| 2024/09/12 |
韓媒：三星德州廠2奈米良率最多20%、黯然撤人 |
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| 2024/09/11 |
MIC：明年台灣半導體產值達5.52兆元、年增近16% |
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| 2024/09/11 |
在手訂單充沛 群翊今、明年皆看樂觀 |
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| 2024/09/11 |
Google傳Tensor G6訂單也由台積拿下、採2奈米 |
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| 2024/09/11 |
家碩南科新廠今動土，目標2027年加入營運 |
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| 2024/09/11 |
中砂8月營收寫同期次高，Q3看成長 |
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| 2024/09/11 |
台積獨吃高通第5代驍龍8訂單？傳三星良率是關鍵 |
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| 2024/09/10 |
家登8月營收年增45% 創歷年同期新高 |
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| 2024/09/10 |
朋億* 8月營收月增22%，寫歷年同期新高 |
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| 2024/09/10 |
辛耘8月營收創歷史新高 前八月寫同期高 |
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| 2024/09/10 |
日本晶圓代工廠Rapidus傳要求銀行出資200億 |
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| 2024/09/09 |
京鼎8月營收創高，Q3締新猷可期 |
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| 2024/09/09 |
帆宣8月營收寫同期高，下半年拚優上半年 |
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| 2024/09/09 |
台積電亞利桑那州廠傳出新進度：良率近似南科廠 |
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| 2024/09/06 |
印能推出三款新品 提升半導體製程良率 |
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| 2024/09/06 |
節能、提高生產力 ASML分享High-NA EUV技術 |
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| 2024/09/06 |
傳高通考慮收購Intel部分設計業務、已評估數月 |
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| 2024/09/06 |
《SEMICON》東台推晶圓平坦化方案，看第三代半導體商機 |
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| 2024/09/06 |
《SEMICON》銳澤續拓新加坡據點，看明後年審慎樂觀 |
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| 2024/09/06 |
《SEMICON》 群翊卡位玻璃基板、今明年皆樂觀 |
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| 2024/09/06 |
六方科7月EPS達1.6元；明年工業應用挹注新動能 |
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| 2024/09/06 |
Intel棄20A、新處理器委外 台積ADR漲幅費半居冠 |
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| 2024/09/06 |
台積電日本熊本廠磁吸擴大 試算：外溢效應逾10兆 |
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| 2024/09/06 |
全球晶片設備銷售再現增長；台灣暴減、中國猛增 |
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| 2024/09/05 |
《SEMICON》帆宣下半年營運拚回升，明年勝今年 |
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| 2024/09/05 |
《SEMICON》廠房設施論壇500人參與 冀推動永續製造 |
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| 2024/09/05 |
OpenAI基礎建設傳首先瞄準美國、擬投數百億美元 |
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| 2024/09/05 |
《SEMICON》銳澤大秀除粉塵新品，AI機器人廠區監控 |
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| 2024/09/05 |
外資降評ASML 估獲利成長將趨緩、AI貢獻有限 |
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| 2024/09/05 |
傳英特爾18A製程受挫 未通過博通測試、難量產 |
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| 2024/09/05 |
意德士竹東新廠動土 目標產能增逾兩倍 |
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| 2024/09/04 |
台達電攜子公司登SEMICON 秀AI數位雙生新動力 |
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| 2024/09/04 |
機構：全球7月半導體銷售額月增2.7%、年增18.7% |
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| 2024/09/04 |
三星德州建廠進度延宕 韓媒：補貼遲到、成本高 |
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| 2024/09/04 |
《SEMICON》君帆H1半導體佔2%，續耕耘新客戶 |
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| 2024/09/04 |
《SEMICON》卓榮泰：健全AI投資環境，連結台灣/世界 |
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| 2024/09/04 |
英特爾、產總研傳擬在日本設研發據點 導入EUV |
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| 2024/09/03 |
東台將參加半導體展，攜日廠DC攻晶圓加工鏈 |
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| 2024/09/03 |
翔名訂單能見度高，今年營運拚成長 |
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| 2024/09/03 |
中國半導體設備支出破紀錄、比台美韓加起來還多 |
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| 2024/09/03 |
世禾Q3營收估續揚，全年拚新高 |
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| 2024/09/03 |
迅得Q3營收估持穩，Q4看回升 |
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| 2024/09/03 |
弘塑8月營收戰同期高，下半年逐季揚 |
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| 2024/09/03 |
韓媒：Intel若賣晶圓代工 台積電、三星應非買主 |
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| 2024/09/03 |
德律Q3營收估年增；半導體設備將大量出貨 |
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| 2024/09/03 |
經長：將於日本九州設服務公司 助供應鏈海外落地 |
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| 2024/09/03 |
比亞迪入股半導體封裝材料研發商芯源新材料 |
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| 2024/09/03 |
《SEMICON》明日登場，規模再創高、聚焦AI |
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| 2024/09/02 |
家登今年營收創高可期，明年拚躋身百億俱樂部 |
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| 2024/09/02 |
東台7月每股虧損0.16元，下半年PCB設備增溫 |
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| 2024/09/02 |
萬潤今年挑戰賺逾1股本，明年續旺 |
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| 2024/09/02 |
未放棄代工？英特爾CEO傳提議賣Altera 德廠喊卡 |
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| 2024/09/02 |
台積電蓋日本第3座廠？經長：估2030年以後 |
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| 2024/08/30 |
英特爾求生、傳考慮分拆代工/合併 CEO坦承難熬 |
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| 2024/08/30 |
意德士Q3營收估續揚，下半年優上半年 |
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| 2024/08/30 |
六方科-KY快接頭貢獻將顯，已訂30台車銑複合機 |
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| 2024/08/30 |
天虹今年營運拚新高；搶進先進封裝商機 |
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| 2024/08/30 |
萬潤下半年拚季季高，樂看明、後年營運 |
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| 2024/08/30 |
晶片設備大增產 日本工業生產揚升、上修評估 |
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| 2024/08/30 |
友威科斥資4.75億建總部 目標2026年啟用 |
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| 2024/08/30 |
中芯國際上半年淨利潤16.46億人幣、年減45% |
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| 2024/08/29 |
均豪參與半導體展，秀AI inside元素之製程設備 |
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| 2024/08/29 |
六方科:下半年明顯增溫，快接頭Q4有望貢獻 |
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| 2024/08/29 |
均華強攻先進封裝 今年營收占比估逾7成 |
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| 2024/08/29 |
G2C+聯盟盛大參加半導體展 展示先進封裝實力 |
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| 2024/08/29 |
百德明年可望續成長；將參加半導體展 |
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| 2024/08/29 |
搶進3D封裝 傳大量切入SoIC供應鏈 |
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| 2024/08/29 |
大銀微系統下半年營收逐季增，將參加半導體展 |
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| 2024/08/29 |
健椿下半年營運看保守；將參加半導體展 |
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| 2024/08/29 |
東台廠內展聚焦五軸機；半導體展將推新品 |
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| 2024/08/28 |
鈦昇組聯盟攻玻璃基板商機，2026年可望小量產 |
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