| 2024/11/21 |
晶心科現有人力足供成長需求，暫不再擴編 |
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| 2024/11/21 |
晶心科與Meta深化合作，推論產品25H2量產 |
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| 2024/11/20 |
微星SC24推基於AMD EPYC 9005系列伺服器平台 |
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| 2024/11/19 |
技嘉參展SC24 秀創新伺服器解決方案 |
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| 2024/11/19 |
力領科技前3季EPS達12.48元；明起將競拍 |
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| 2024/11/19 |
奇景車用市場續領風騷，新一代TDDI已正式量產 |
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| 2024/11/18 |
聯想：集團生產地多元有助應對地緣政治風險 |
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| 2024/11/15 |
微星電競主機板/桌機報捷 奪得5項CES 2025創新獎 |
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| 2024/11/15 |
匯損影響，技嘉Q3獲利季減逾34% |
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| 2024/11/14 |
研調：Q3 AI PC於全球PC總出貨量占比提高至20% |
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| 2024/11/13 |
【财报】2024财年三季报归属股东应占溢利-4803万美元，同比增长23.2%，基本每股收益-0.28美元 |
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| 2024/11/13 |
微星前三季EPS 7.49元；擬斥資59億興建新廠 |
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| 2024/11/12 |
研調：最新發布Mac Mini為蘋果首款碳中和Mac產品 |
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| 2024/11/11 |
驅動IC入Q4淡季，10月營收多趨疲軟 |
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| 2024/11/08 |
宏碁10月營收年月雙減 前十月年增一成 |
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| 2024/11/08 |
天鈺全產品線明年均看成長，ESL動能估最強 |
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| 2024/11/08 |
天鈺Q3雙率雙降，惟ESL出貨動能仍強悍 |
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| 2024/11/08 |
力領看長線雙位數成長穩，TDDI晶片AM先練兵 |
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| 2024/11/08 |
成本過高 傳蘋果延後推出OLED MacBook Air |
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| 2024/11/08 |
奇景估Q4營收/毛利率持平，每ADS盈餘9.3-11美分 |
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| 2024/11/08 |
M31先進製程IP需求熱，2奈米IP再獲design-win |
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| 2024/11/08 |
M31美國客戶耕耘收成，Q3已成第二大市場 |
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| 2024/11/08 |
M31：2奈米IP需求強，看Q4營運回溫 |
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| 2024/11/07 |
原相估Q4營收微幅季減，惟毛利率看升 |
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| 2024/11/07 |
融程電10月營收創歷史新高 前十月年增逾16% |
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| 2024/11/07 |
力領攻「智慧座艙」商機；明辦上櫃前業績發表會 |
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| 2024/11/07 |
《川普再起》保護主義？台IC設計和美廠應有合作空間 |
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| 2024/11/07 |
M31 Q3獲利年減82%；續聚焦先進製程IP |
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| 2024/11/07 |
聯詠OLED TDDI明年Q2量產，以新品抗跌價 |
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| 2024/11/06 |
聯詠看Q4營收季減逾一成，毛利率/營益率下滑 |
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| 2024/11/06 |
ITH-KY拓人才/專利庫，發展多項新應用 |
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| 2024/11/06 |
融程電前三季獲利改寫同期新高，EPS 5.42元 |
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| 2024/11/06 |
輔信前三季獲利年增8% 每股盈餘0.05元 |
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| 2024/11/06 |
瑞鼎看Q4入淡季，預期整體需求將轉弱 |
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| 2024/11/05 |
瑞鼎Q3雙率雙升，前3季EPS達22.16元 |
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| 2024/11/05 |
M31攜合庫開辦員工持股信託，冀強化留才 |
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| 2024/11/05 |
ITH-KY明年拼雙位數成長，毛利率看回穩 |
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| 2024/11/05 |
《DJ專訪》ITH-KY製程/應用多元化，無懼同業競爭 |
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| 2024/11/05 |
天鈺10月營收年增逾3成，電子紙應用能見度明確 |
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| 2024/11/04 |
ITH-KY產品多角化/拓展，月底上市/競拍在即 |
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| 2024/11/04 |
世芯-KY明年營收展望下修，惟毛利率看優今年 |
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| 2024/11/04 |
原相Q3毛利率仍逾62%，累計EPS達8.68元 |
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| 2024/11/04 |
世芯-KYQ4營收料降溫，估明年持平或小幅成長 |
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| 2024/11/01 |
立積Q3虧損較去年同期收斂，累計EPS 0.95元 |
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| 2024/11/01 |
世芯-KY Q3獲利年增逾倍，累計EPS 58.43元 |
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| 2024/11/01 |
聯詠前3季EPS 25.54元，下週法說會揭展望 |
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| 2024/11/01 |
矽創前3季EPS 11.92元；旗下力領科技上櫃在即 |
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| 2024/11/01 |
瑞昱看明年各應用恢復動能，車用/網通需求強 |
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| 2024/10/30 |
瑞昱：Q4雖入淡季，乙太/Wifi晶片仍看成長 |
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| 2024/10/30 |
瑞昱Q3淨利季減0.3%，單季EPS 8.53元 |
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| 2024/10/30 |
智原樂看明後年動能，明年研發人力再增1-2成 |
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| 2024/10/30 |
智原技術節點走到2奈米，先進封裝專案已量產 |
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| 2024/10/30 |
續拓光通訊業務布局，大眾控將於大馬設置新廠 |
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| 2024/10/29 |
智原：2025看法超樂觀，營收看增4成 |
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| 2024/10/29 |
智原看Q4營收持平Q3，毛利率呈微降 |
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| 2024/10/29 |
研調：明年亞太區生成式AI市場估達242億人幣 |
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| 2024/10/29 |
Arm：2025年底前將有逾千億Arm裝置運作AI |
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| 2024/10/29 |
Arm: 重塑未來，當代生活Arm產品將無所不在 |
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| 2024/10/29 |
從小尺寸DDI到車用，ITH-KY產品線多元化佈局 |
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| 2024/10/24 |
PC/NB市況平平，瑞昱營運能見度有限 |
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| 2024/10/18 |
電電公會李詩欽：AI帶動 明年景氣持續看好 |
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| 2024/10/16 |
華碩傳捷報，獲23項日本Good Design設計大獎 |
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| 2024/10/15 |
技嘉旗下技鋼參展OCP全球峰會 秀液冷伺服器等產品 |
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| 2024/10/09 |
華碩Q3營收年增23% 品牌營收創歷史新高 |
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| 2024/10/09 |
研調：Q3全球PC出貨量年減2.4% 聯想/惠普居前2 |
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| 2024/10/09 |
技嘉9月營收創歷史次高 Q3寫單季次高 |
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| 2024/10/08 |
《DJ在線》手機旺季支撐，驅動IC族群Q3走季增 |
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| 2024/10/08 |
晶心科RISC-V應用範疇看增，今年底力拼損平 |
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| 2024/10/07 |
華碩接手英特爾NUC事業滿一年 將加速AI技術創新 |
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| 2024/10/04 |
研華導入生成式AI 助企業推進雙軸永續轉型 |
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| 2024/10/01 |
世芯-KY明年營收估增15%，2026恢復強勁成長 |
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| 2024/09/27 |
研調：Q2陸PC出貨量年減6% 聯想/華為/惠普居前3 |
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| 2024/09/25 |
微星參加台灣人工智慧年會 秀AI技術創新應用 |
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| 2024/09/25 |
技嘉集團推伺服器新品搶市 聚焦效能優化解決方案 |
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| 2024/09/25 |
威盛2.1億美元GDR折價4.88%，多倍超額認購 |
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| 2024/09/24 |
微星將參展東京電玩展，秀全系列電競產品 |
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| 2024/09/23 |
M31傳Intel專案遞延，Q3營收動能遜預期 |
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| 2024/09/20 |
研華擴大新加坡營運據點，全面推動AIoT產業發展 |
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| 2024/09/18 |
華碩推搭載H200平台AI伺服器，預計10月出貨 |
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| 2024/09/18 |
M31本月起有2nm專案貢獻，Q4迎全年營收高峰 |
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| 2024/09/16 |
營邦現增案股款14.85億元已全數收足，預定股款繳納憑證上櫃日9/20 |
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| 2024/09/13 |
華碩推Prime系列一體式水冷散熱器，聚焦三特色 |
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| 2024/09/13 |
台灣大戰略投資精誠拼AI商機，衝刺4面向綜效 |
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| 2024/09/10 |
敦泰Q3走旺季行情，營收估季增近2成 |
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| 2024/09/10 |
原相電競滑鼠/遊戲機動能佳，8月營收創近3年高 |
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| 2024/09/10 |
微星8月營收寫近九個月新高 前八月年增近一成 |
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| 2024/09/10 |
技嘉8月營收創歷史次高 下半年營運續看正向 |
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| 2024/09/10 |
華碩8月營收寫同期新高 Q3營運看旺 |
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| 2024/09/09 |
矽創8月營收年增近15%，Q3看穩健季增 |
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| 2024/09/06 |
研華8月營收雙減，前8月營收年減13% |
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| 2024/09/06 |
樺漢8月營收創歷史新高，前八月寫同期新高 |
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| 2024/09/06 |
聯詠8月營收月增4.5%、持平去年同期 |
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| 2024/09/06 |
立積Q3營收估小幅季減；Wifi-7支撐後續成長 |
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| 2024/09/05 |
研調：陸IT安全硬體市場Q2年增轉正 料H2續回暖 |
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| 2024/09/05 |
技鋼AI旗艦伺服器系列 配備全新液冷解決方案 |
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| 2024/09/05 |
《SEMICON》台/日半導體深化合作，引6兆日圓投資 |
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| 2024/09/05 |
天鈺新產品撐腰，Q3預期轉佳/季增上看10% |
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| 2024/09/05 |
樺漢董事會決議取得Ennoconn Solutions Singapore 1600萬股，計1600萬新幣 |
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| 2024/09/04 |
《SEMICON》微軟：2029年HBM需求增35倍 |
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| 2024/09/04 |
《SEMICON》台灣是全球半導體核心，AI創造新機會 |
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